806 影響関数法による複数き裂の応力拡大係数の解析とその応用
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2003-03-13
著者
-
松下 久雄
日本海事協会技術研究所
-
松下 久雄
日本海事協会
-
白鳥 正樹
横国大
-
白鳥 正樹
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター
-
松田 宏之
日本海事協会
-
関 永俊
横国大
-
吉川 直紀
横国大
-
松下 久雄
日本海事協
関連論文
- 配管系の耐震安全性評価に関する研究 : 第1報,繰り返し載荷を受ける直管の作用荷重レベルと損傷状況の比較
- パネルディスカッション報告「シミュレーションの品質保証と現実問題への適用」 : いま、なぜ解析の品質なのか、諸外国の動向と日本の取り組み
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- 301 一軸圧縮を受ける鋼板の最終強度に及ぼす腐食ピットの影響(GS1(1) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
- 10408 船体構造部材の圧縮・せん断最終強度に及ぼす腐食ピットの影響(材料(2))
- 2310 腐食ピットが発生している船体構造部材の残存強度評価(OS7 メンテナンス・信頼性・モニタリング,一般講演)
- 510 曲げを受ける正方形板の最終強度に及ぼす腐食ピットの影響(GS13 構造解析3)
- 21101 腐食ピットが発生している船体構造部材の引張強度特性(材料力学(破壊))
- 応力緩和法を用いたはんだの弾塑性・クリープ・粘塑性の物性値取得の効率化
- (6) 地震荷重を受ける減肉配管の破壊過程解明に関する研究(5 共同研究,I 研究活動)
- 自動車の高機能化・電子化における設計支援技術(自動車技術を支える材料力学)
- 減肉部を有する配管の地震時損傷挙動と耐震性評価に関する研究
- 0111 き裂部を有する配管系の振動台実験(G10-2 機械振動,G10 機械力学・計測制御)
- 減肉配管の耐震安全性評価に関する研究--研究概要と今後の予定
- 818 立体配管系の耐震安全裕度評価手法に関する研究
- 1219 繰り返し荷重を受ける減肉配管の破損挙動
- 637 構造的劣化部を有する配管系の耐震安全裕度に関する解析的研究 : 第 2 報 : エルボ要素試験
- A-TS03-15-2 構造的劣化部を有する配管系の耐震安全裕度に関する研究 : その 2 解析的研究
- 334 表面き裂を有する配管の低サイクル疲労き裂進展解析(OS1-6 熱影響部と配管の健全性評価)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
- 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響
- 3958 サブミクロン金粒子低温焼結体の引張特性評価におけるモデル化の検討(S21-4 微細構造体の設計と解析,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 1112 電子デバイスBGAパッケージにおける信頼性の簡易評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1110 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労信頼性バラツキ評価とワーストケースの検討(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1109 複合負荷を受けるはんだ接合部の疲労寿命の定量的評価に関する研究(J08-1 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1) はんだ接合部信頼性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 903 人工股関節臼蓋コンポーネントにおける力学的評価
- ハイドロフォーミング用電縫鋼管の張出し変形特性に関する研究 : 蓋なし円管の自由パルジ加工
- 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 817 電子デバイスの熱疲労評価における非線形解析の品質
- 1827 Sn-Zn 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 1826 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 821 Sn-Zn-Bi 系低温鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 820 鉛フリーはんだ接合部の非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響
- 303 鉛フリーはんだ接合部におけるボイドの影響
- 302 Sn-Zn-Bi および Sn-Zn 鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価
- 729 Sn-Ag-Cu/Sn-Zn-Bi 2 層構造 CSP はんだ接合部の疲労寿命評価
- 436 Sn-Ag-Cu-Bi系はんだ接合部の接合界面における疲労き裂進展評価(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- K-0515 金属間化合物層を考慮した鉛フリーはんだの接続信頼性(S04-1 微視組織と変形・接続信頼性)(S04 金属材料の組織と疲労強度信頼性)
- 921 表面き裂解析システム "SCAN" の円孔縁表面き裂への応用
- 外側楔状足底板による内側型変形性膝関節症患者の膝応力分布の変化 : 2次元有限要素解析を用いて
- P112 影響関数法による配管の周方向貫通き裂の応力拡大係数の解析とその応用(信頼性,ポスター講演3)
- 120 水と空気を含む円筒容器の振動におけるうなり現象の解析
- 306 影響関数法による表面下き裂の応力拡大係数の解析とその応用(機械・構造物の強度設計と安全性,オーガナイスドセッション9,第53期学術講演会)
- 表面疲労き裂進展解析ソフトSCAN : 微小き裂,複数き裂,内部き裂バージョンの開発
- クランク軸用定合金鋼鍛造材のき裂進展特性に基づく超高サイクル疲労特性の評価
- 741 低合金鋼の超高サイクル疲労におけるき裂進展解析
- 高強度クランク軸材の疲労強度特性に関する研究
- 625 クランク軸用鍛鋼材の疲労強度評価
- BGAはんだ接合部の落下衝撃信頼性評価 : 繰り返し落下試験方法の開発(材料力学I-3)
- 816 電子部品の破壊における落下衝撃信頼性評価
- WS1-3 実装部品のはんだ接合部品の衝撃強度試験法と評価
- 826 繰り返し落下衝撃試験装置の開発と実装はんだ接合部の落下衝撃強度評価
- 311 はんだ接合部の落下衝撃信頼性評価における試験方法の検討
- 電子機器の落下衝撃信頼性の検討(J01-3 熱変形と衝撃,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- ハイドロフォーム部材の圧潰特性における加工の影響 : 第1報,準静的3点曲げにおける検討
- P26 低サイクルにおける鉛フリーはんだ接合部の疲労強度評価(疲労,ポスター講演3)
- 633 応答曲面法を利用した減肉欠陥同定に関する数値解析的検討
- 応答曲面法とサーモグラフィ法による減肉欠陥同定
- ハイドロフォーム部材の圧潰特性における加工の影響 : 第2報,準静的軸圧潰における検討と衝撃吸収部材の形状最適化
- 4051 影響関数法による配管内側全周き裂の評価(G03-8 解析・計算技術,G03 材料力学)
- P111 影響関数法による応力拡大係数の評価 : SCAN SCC Versionの開発(信頼性,ポスター講演3)
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- カルマンフィルタおよび多重仮説検定を用いた応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 831 ベイズ理論に基づく応答曲面近似式の高精度化手法の提案
- 818 繰り返し落下衝撃を受けるはんだ接合部の界面き裂進展評価
- 1221 影響関数法による表面下き裂の応力拡大係数の解析とその応用
- 打検法の周波数解析法に関する研究--現行の周波数解析手法に関する一考察
- 312 一様な荷重をうける固定支持円板の軸対称振動
- マルチレベルアプローチによる自動車の補強部材と乗員拘束系の最適設計
- 754 車載用電子デバイスはんだ接合部の熱疲労寿命評価
- 109 電気-熱-構造連成解析を用いたパワーデバイスの信頼性評価(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- 339 外力によるSn系メッキのウィスカ発生評価に関する研究(GS1(6) 変形,破壊挙動,疲労,クリープ,衝撃)
- 330 影響関数法による複数き裂の応力拡大係数の解析とその応用(き裂の評価)(破壊の発生・進展とその評価および抑制)(オーガナイスドセッション8)
- 806 影響関数法による複数き裂の応力拡大係数の解析とその応用
- 920 SCAN による複数表面き裂の進展予測
- 電位差法によるA533B鋼の破壊じん性値δ_i, J_iについて
- 落下衝撃による基板のたわみの変化とはんだ接合部の破壊メカニズム(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- バルクキャリア倉内肋骨の腐食実態と強度
- 636 衝突対象を考慮した車体構造の最適設計
- 149 自動車構造部材を対象とした衝撃吸収構造最適化に関する研究(OS5-3 動的材料強度と構造最適化)(OS5 材料の衝撃強度・損傷に関する最近の知見)
- 電子デバイスはんだ接合部の信頼性における影響度評価及びメカニズムの解明(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価およびメカニズム解明(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- BGAはんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 755 BGA はんだ接合部の信頼性における設計因子の影響度評価
- P59 光学式デジタル画像相関法による鉛フリーはんだの材料特性の特定(薄膜,ポスター講演3)
- P27 CAPを用いた電子デバイスBGAパッケージの簡易評価手法および熱疲労信頼性設計(疲労,ポスター講演3)
- P1 光学式デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による鉛フリーはんだ接合部の熱疲労信頼性予測(疲労,ポスター講演3)
- ナノスクラッチ試験によるSi_3N_4/Cu薄膜界面の界面損傷過程(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 16 多層サブミクロン薄膜の界面破壊機構に関する研究
- 702 統計的手法を用いた電子機器はんだ接合部の構造信頼性設計
- P109 電子部品の落下衝撃信頼性における影響度評価(信頼性,ポスター講演3)
- 618 CSP パッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性評価
- 701 CSP パッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性評価
- 707 多ピン化 BGA パッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価
- 725 WL-CSPの局所構造を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 724 電子デバイスBGAパッケージにおける設計要因の交互作用を考慮した信頼性設計(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 529 樹脂内蔵型電子部品のはんだ接合部の信頼性に関する研究(GS.B 接着・接合)
- 435 落下衝撃を受けるBGAはんだ接合部の動的特性(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 317 表面原子マイグレーションによる微小空洞形成機構の解明