OS2(4)-15(OS02W0125) Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2003-09-09
著者
-
坂 真澄
東北大
-
ABE Hiroyuki
Tohoku University, Biomedical Engineering Research Organization (TUBERO)
-
坂 真澄
東北大学大学院
-
坂 真澄
東北大学大学院工学研究科
-
Saka Masumi
Dept. Of Mechanical Engineering Tohoku Univ.
-
Abe Hiroyuki
Tohoku Univ.
-
Abe Hiroyuki
Tohoku University
-
巨 陽
東北大学大学院工学研究科
-
OHNO Yasushi
Department of Mechanical Engineering, Tohoku University
-
Ju Yang
Dept. of Mechanical Engineering, Tohoku Univ.
-
Ohno Yasushi
Dept. of Mechanical Engineering, Tohoku Univ.
-
Ohno Yasushi
Department Of Mechanical Engineering Tohoku University
-
巨 陽
名古屋大 大学院工学研究科
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