217 ドライ音響結合界面の形成に関する実験的検討(材料力学 IV,2.学術講演)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2005-03-15

著者

• 坂 真澄

  東北大

• 坂井 寛明

  東北大

• 燈明 泰成

  東北大

• 燈明 泰成

  東北大学

• 坂 真澄

  東北大学大学院

• 坂 真澄

  東北大学大学院工学研究科

• 赤荻 剛

  東北大

• 坂 真澄

  東北大学

関連論文

• サンプリングモアレ法を用いた位相ベースマッチングによる三次元絶対変位分布計測 ([日本実験力学会]2010年度年次講演会)
• 439 エレクトロマイグレーションを用いたナノストラクチャー創製の数値シミュレーション手法の開発(T08-1 金属ナノ材料の創製と展開(1) 金属ナノ材料の創製,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 2829 エレクトロマイグレーションを利用したナノワイヤ創製の数値シミュレーション(S08-1 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(1),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
• 1855 バンブー配線の二次元形状がエレクトロマイグレーション損傷のしきい電流に及ぼす影響(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• エレクトロマイグレーション前後におけるアルミバルク材の熱電能の検討(材料力学I-3)
• 配線端のドリフト速度計測による配線物性定数の導出法(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• 510 直流電位差法による厚肉部材裏面き裂の非破壊評価(材料力学I)
• 105 白金極細線の自己完了溶接過程のその場観察(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
• P89 通電時における微小領域温度計測によるSn-Pb共晶はんだのエレクトロマイグレーション形態観察(微視構造,ポスター講演3)
• 211 大気中アーク放電による炭素鋼表面の硬度向上(材料評価II)
• 斜角超音波探傷におけるオーステナイト系ステンレス鋼のノイズ低減(材料力学II-2)
• 局部冷却による閉じたき裂の開口と超音波検出感度の向上(技術OS2-1 非破壊検査,技術OS2 電力設備の健全性)
• 145 ナノワイヤの曲げ加工技術によるナノコイルの創製(材料力学III)
• 521 電磁現象を利用した微細金属配線の非接触電流測定(材料力学III)
• スパッタチタン薄膜の機械的特性 : 薄膜微細組織の透過電子顕微鏡観察
• Cavitation Shotless Peening for Surface Modification of Alloy Tool Steel
• 402 Cavitation Shotless Peening for Surface Modification of Alloy Tool Steel
• (5)Microwave Imaging of Conductivity Distribution of Silicon Wafers(論文,日本機械学会賞〔2005年度(平成17年度)審査経過報告〕)
• 第 1 部 (2) 半導体集積回路における微細金属薄膜配線の断線故障予測
• 352 保護膜の厚さを考慮したエレクトロマイグレーション損傷の予測
• 506 等方性炭素材料の珪化破壊に関する研究
• 825 保護膜で被覆された折れ曲がる多結晶配線の断線予測
• 721 新規手法による PVD コーティングの定量的強度評価
• 711 耐摩耗被膜の破壊挙動と総合的機械特性に基づく新しい健全性評価
• 416 折れ曲がる保護膜被覆多結晶配線の断線予測
• 118 気相合成ダイヤモンドのナノストラクチャとき裂進展抵抗
• 440 エレクトロマイグレーション損傷の支配パラメータを用いた表面に保護膜を有する多結晶配線の断線予測とその検証(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 銅とバリアメタル界面の付着強度評価(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
• サブミクロン銅薄膜とバリアメタル界面の付着強度評価(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• 基板上に形成された銅薄膜の付着強度評価(破壊力学)
• 106 熱サイクル加速試験による超高純度アルミニウム薄膜のマイグレーション耐性評価(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
• T0401-1-4 スパッタ法で成膜した高純度Al薄膜におけるエレクトロマイグレーションの支配因子の評価(金属ナノ材料の創製と展開(1))
• 1929 鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション耐性評価に関する研究(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 409 Sn-Pb共晶はんだの高密度電流下における微小領域温度計測(き裂・靭性・計測,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション9)
• 196 エレクトロマイグレーションによるAl微細ワイヤとボールの選択的形成(機械材料・材料加工)
• マイクロ波による半導体材料の導電率の定量評価手法の開発
• マイクロ波によるステンレス鋼表面上の閉じたき裂の定量評価(破壊力学)
• Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves(Advanced Technology of Experimental Mechanics)
• 306 マイクロ波による金属表面上の三次元き裂の形状および寸法の評価
• OS2(4)-15(OS02W0125) Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves
• 522 マイクロ波二周波数法に及ぼすき裂閉口圧の影響
• 解説 電場計測応用手法とき裂検出・評価--直流電位差法とマイクロ波法
• A Method for Sizing Small Fatigue Cracks in Stainless Steel Using Microwaves(Special Issue on strength and Fracture, and Experimental Mechanics)
• 208 シリコンウェーハの導電率の非接触計測手法の開発
• 707 ミリ波コンパクト装置による導電薄膜の導電率の非接触計測
• マイクロ波コンパクト装置による材料非破壊評価
• 二周波数法を用いた三次元疲労き裂の定量評価
• マイクロ波による金属材料表面上の閉じた疲労き裂の非破壊評価
• 高分子膜を介した半導体デバイス内部の超音波可視化(技術OS3-1 半導体デバイス,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 3953 多結晶シリコン薄膜の強度と疲労特性(S21-3 強度物性と信頼性,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
• PS08 繊維強化樹脂材料の金属圧入部を対象としたクリープ変形予測(ポスターセッション)
• 133 樹脂材料のクリープ物性値取得と樹脂/金属圧入部のクリープ挙動解析(材料力学III)
• 610 異なる基板上に形成された硬質薄膜の強度と破壊挙動の評価
• 刃先形状の最適化による高性能ダイヤモンドコーティングドリルの開発
• 122 原子流束発散に基づく高純度アルミニウムのエレクトロマイグレーション耐性評価(材料力学I)
• 117 粒界拡散に着目した鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション耐性評価(学生賞III)
• 321 ダイヤモンドコート工具の付着強度と耐久性能 : 界面じん性の改善とその工具寿命への影響(OS1-4 表面改質処理と特性評価)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
• 1925 ジュール加熱を利用したPtナノワイヤの溶接(J16-3 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(3),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 表層欠陥検出用超音波センサによる薄鋼板中の介在物検出
• 表層欠陥検出用超音波センサの開発 : 溶射皮膜評価への適用
• 113 表面に保護膜を有する多結晶配線におけるエレクトロマイグレーション損傷支配パラメータ
• 443 エレクトロマイグレーションによるAl微細コイルの作製(T08-1 金属ナノ材料の創製と展開(1) 金属ナノ材料の創製,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 217 ドライ音響結合界面の形成に関する実験的検討(材料力学 IV,2.学術講演)
• 728 超硬合金基板上のダイヤモンドコーティングの界面のじん性の評価
• J0406-2-2 シリコン構造体に埋没させた円形ナノギャップに対する超音波応答(超音波計測・解析法の新展開(2))
• マイクロメカニックスによるパラメータΔ^P_εを用いた(α+γ)二相ステンレス鋼のX線フラクトグラフィ
• T0401-1-5 ストレスマイグレーションによるAgヒロック生成に及ぼす保護膜の影響(金属ナノ材料の創製と展開(1))
• 134 ストレスマイグレーションによって形成されるAgナノ材料の成長過程の観察(材料力学III)
• 442 ストレスマイグレーションによる意図した箇所へのAgナノ材料の創製(T08-1 金属ナノ材料の創製と展開(1) 金属ナノ材料の創製,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 144 ストレスマイグレーションによるAgナノ材料の創製(材料力学III)
• 電位差法による厚肉部材裏面き裂の検出(技術OS2-1 非破壊検査,技術OS2 電力設備の健全性)
• 517 無はんだプレスフィット接続の実装工程の実験および解析(材料力学II)
• 1842 多結晶シリコン薄膜の機械的信頼性評価に関する新しい試み(J09-1 マイクロ構造・材料の強度評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 厚肉部材裏面き裂の高感度検出のための熱による直流電流の制御
• OS0506 走査型電子顕微鏡内における金属極細線のジュール熱接合(微視構造を有する材料の変形と破壊,オーガナイズドセッション)
• 336 疲労強度向上におけるキャビテーション・ショットレス・ピーニングとショット・ピーニングの比較(き裂の発生・進展の抑制,治癒)(破壊の発生・進展とその評価および抑制)(オーガナイスドセッション8)
• キャビテーション・ショットレス・ピーニングによる金属材料の疲労強度向上
• 206 アルミニウム合金鋳物へのキャビテーション・ショットレス・ピーニングの最適処理時間
• 115 キャビテーション・ショットレス・ピーニングによる合金工具鋼SKD61の表面改質(OS13 高機能面の形成技術)
• K-0709 キャビテーション・ショットレス・ピーニングによる疲労強度向上(S07-3 疲労信頼性の向上(熱処理,加工))(S07 表面改質とその機能特性評価)
• 316 キャビテーション・ショットレス・ピーニングによるアルミニウム合金鋳物の疲労強度向上(OS1-3 表面改質処理と疲労強度)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
• 421 キャビテーション・ショットレス・ピーニングのアルメンストリップによる評価(腐食損傷・計測II)
• 202 加熱による電気抵抗率増加を利用した直流電流の誘導(材料力学 I,2.学術講演)
• 316 キャビテーション噴流による炭素鋼の耐食性向上に及ぼす水質の影響(SCC・腐食摩耗・計測)(日本機械学会東北支部・腐食防食協会東北支部共催セッション)
• 直角斜方形穴を有する平板の直流電流下における角部近傍定常熱伝導問題
• 4探針法による鋼材の固有抵抗率測定と焼入れ深さ評価への応用
• 737 配線端部におけるエレクトロマイグレーション損傷支配パラメータを用いた配線物性値の導出
• 136 渦電流顕微鏡法による金属ナノ薄膜の導電率評価(材料力学III)
• (6)Cavitation Shotless Peening for Surface Modification of Alloy Tool Steel
• 220 気中キャビテーション噴流による金属材料への圧縮残留応力の導入
• 506 ピーニングによる圧縮残留応力導入の最適化(疲労)
• 二相ステンレス鋼の研削加工層における残留応力および変形挙動に関する X 線的研究
• 245 X線による二相ステンレス鋼の切欠き先端近傍の応力分布測定(OS6-10 AFM・X線)(OS6 実験力学の新展開)
• 138 直流電位差イメージング法による三次元疲労き裂の定量的非破壊評価(材料力学III)
• 448 金属細線の弾塑性特性決定のための新規評価手法(T08-2 金属ナノ材料の創製と展開(2) 金属ナノ材料の評価と応用,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 高精度な位相解析を実現するサンプリングモアレ法における位相補正手法の開発 ([日本実験力学会]2010年度年次講演会)
• S0302-1-3 サンプリングモアレ法による微小変位分布計測と精度向上(実験力学における計測・解析法の新展開(1))
• T0401-2-5 ジュール熱接合を利用した極微小Pt/W熱電素子の作製(金属ナノ材料の創製と展開(2))
• T0401-2-4 金属極細線の引張および曲げ挙動(金属ナノ材料の創製と展開(2))
• T0401-1-3 エレクトロマイグレーションによるAl原子排出のその場観察(金属ナノ材料の創製と展開(1))

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク