728 超硬合金基板上のダイヤモンドコーティングの界面のじん性の評価
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概要
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Adhesion is one of the critical problems for thin film structures, which is quite difficult to evaluate. In this paper, a new method of quantitative evaluation is reported for the adhesive toughness between thin films and sbstrates, which gives an absolute measure of adhesion in term of macroscopic mechanical energy required to extend interface crack of unit area. As an example of application, we evaluated the adhesive toughness between the chemical vapor deposited thin diamond film and the cobalt-cemented tungsten carbide, which was 15 J/m^2.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-07-31
著者
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