Ju Yang | Dept. of Mechanical Engineering, Tohoku Univ.

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概要

• 同名の論文著者
• Dept. of Mechanical Engineering, Tohoku Univ.の論文著者

関連著者

• 坂 真澄

  東北大

• ABE Hiroyuki

  Tohoku University, Biomedical Engineering Research Organization (TUBERO)

• 坂 真澄

  東北大学大学院

• 坂 真澄

  東北大学大学院工学研究科

• Saka Masumi

  Dept. Of Mechanical Engineering Tohoku Univ.

• Abe Hiroyuki

  Tohoku Univ.

• Abe Hiroyuki

  Tohoku University

• 巨 陽

  東北大学大学院工学研究科

• OHNO Yasushi

  Department of Mechanical Engineering, Tohoku University

• Ju Yang

  Dept. of Mechanical Engineering, Tohoku Univ.

• Ohno Yasushi

  Dept. of Mechanical Engineering, Tohoku Univ.

• Ohno Yasushi

  Department Of Mechanical Engineering Tohoku University

• 巨 陽

  名古屋大 大学院工学研究科

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著作論文

• OS2(4)-15(OS02W0125) Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves

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