ULSIデバイス不良解析エキスパートシステム
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1996-12-05
著者
-
小山 徹
株式会社ルネサステクノロジ
-
小山 浩
三菱電機(株)
-
小山 浩
三菱電機ulsi開発研究所評価・解析センター
-
益子 洋治
ルネサステクノロジー(株) 生産技術本部 ウエハプロセス技術統括部
-
益子 洋治
三菱電機(株)ulsi開発研究所評価解析センターlsiプロセス開発第二部
-
小山 徹
三菱電機(株)
-
向川 泰和
三菱電機(株)
-
池野 昌彦
三菱電機(株)
-
向川 泰和
三菱電機株式会社ULSI技術開発センタープロセス評価技術部
関連論文
- ETS-VIIランデブ・ドッキング実験時の誘導制御精度評価
- ETS-VII ランデブ・ドッキング用近傍センサの軌道上性能評価
- ETS-VII 遠隔操縦ランデブ実験結果(機械力学,計測,自動制御)
- ETS-VIIランデブ・ドッキング実験の再計画と飛行結果(機械力学,計測,自動制御)
- ETS-VIIランデブ・ドッキング実験の結果
- ETS-VII 自動ランデブ接近軌道の設計
- ETS-VII ランデブ・ドッキング用航法誘導制御システム
- ViaホールEM寿命のテスト構造依存性
- 次世代半導体デバイスにおけるシリコン基板の課題と展望
- 第5回ヨーロッパ電子デバイス信頼性故障物理と解析シンポジウム参加報告
- 1a-4 極薄シリコン酸化膜における経時絶縁膜劣化(弟7回信頼性シンポジウム)
- 極薄シリコン酸化膜のストレス誘起微小リーク機構
- EBSP/OIM法を用いたULSI配線の結晶解析技術
- SC-12-3 EBSP による先端金属配線の結晶性評価技術
- 0.1μm世代をにらんだ半導体デバイスの評価技術 (特集「半導体」)
- LSI裏面からのTEM試料抽出による不良解析技術(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- 短TAT化を実現するTEM試料作製技術
- 宇宙機のランデブ・ドッキング(創立110周年記念,つなぐ,つける,はめる)
- 編隊飛行する人工衛星のキネマティックGPS 測位について
- 宇宙機間の相対運動の制御
- コンダクティングAFMによる微小領域の故障診断技術(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- 酸化膜信頼性におけるTDDB初期故障特性評価
- CVD-TiN/Tiバリアメタルのコンタクトプラグプロセスへの応用
- LSI裏面からのTEM試料抽出による不良解析技術(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- ダブルビームFIB-EBによる3D EBIC解析とその応用
- SILプレートによる高分解能故障解析(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- SILプレートによる高分解能故障解析(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
- 裏面からの多層配線故障解析技術(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 裏面からの多層配線故障解析技術(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
- 2.4基板加工固浸レンズによる裏面故障診断の高分解能化(セッション2「故障解析2」)(日本信頼性学会第11回研究発表会報告)
- 2.4 基板加工固浸レンズによる裏面故障診断の高分解能化(セッション2「故障解析2」)
- 高感度裏面エミッション検出によるウエハレベル故障分布解析
- 高感度裏面エミッション検出によるウエハレベル故障分布解析
- SC-9-8 Backside Diagnostic Techniques for Deep sub-micron VLSI
- コンダクティングAFMによる微小領域の故障診断技術(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
- LSI解析技術 (特集 IT時代におけるLSI)
- Flip Chip対応裏面EBテスティング手法の検討
- ULSIデバイス不良解析エキスパートシステム
- MOSFET信頼性に与えるプラズマダメージの影響評価
- ランデブ・ドッキングの誘導制御技術 - ETS-VII ランデブ・ドッキング実験系の設計 -
- 歩留まりに影響する致命不良を抽出する故障解析システム
- 故障解析エキスパートシステムFLEXSの開発(故障の診断・解析評価・予測) : FLEXS : Fault Isolation Expert System
- 薄い酸化膜の極微小電流測定による信頼性評価
- 信頼性・評価技術 (VLSI)
- 極薄シリコン酸化膜の経時絶縁劣化(TDDD)
- 診断問題への適用例(「AI技術の産業応用」〔第4回〕)
- 全地球測位システムについて