ViaホールEM寿命のテスト構造依存性
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概要
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ビアホールのテスト構造、特にバックフロー効果と関係するビアホール間隔がEM寿命ヘ及ぼす影響について調べた。寿命パラメータMTFおよびσは、ビアホール間隔Lvが臨界長Lcに近づくほど増大する。これは、バックフロー効果を考慮したモデルと一致する。ビアホールのEM寿命を正確に予測するためには、バックフロー効果を考慮してテスト構造を最適化する必要性がある。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-11-07
著者
-
高田 佳史
三菱電機(株)ulsi開発研究所
-
小山 浩
三菱電機(株)
-
小山 浩
三菱電機ulsi開発研究所評価・解析センター
-
山本 茂久
三菱電機(株)ULSI開発研究所
-
小守 純子
三菱電機(株)ULSI開発研究所
-
関根 正廣
三菱電機(株)ULSI開発研究所
-
小守 純子
(株)ルネサステクノロジ解析技術開発部
-
山本 茂久
(株)ルネサステクノロジ解析技術開発部
-
関根 正廣
三菱電機(株)
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