コンダクティングAFMによる微小領域の故障診断技術(<特集テーマ>:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
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概要
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コンダクティングAFM(Atomic Force Microscopy)技術を活用した微小領域の故障診断技術を開発した。この手法によって、先端デバイス構造の不良箇所を高精度に位置同定することができるようになった。さらに、微細構造に直接プロービングすることで電気特性を評価し、不良モデルを検証することができた。この方法はナノメートルオーダーの位置同定を必要とする先端デバイスの故障診断技術として有効である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-12-13
著者
-
小山 徹
株式会社ルネサステクノロジ
-
福本 晃二
三菱電機株式会社ULSI技術開発センター
-
益子 洋治
三菱電機株式会社ULSI技術開発センター
-
前田 一史
三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター
-
益子 洋治
ルネサステクノロジー(株) 生産技術本部 ウエハプロセス技術統括部
-
福本 晃二
ルネサステクノロジ技術開発統括部
-
前田 一史
株式会社ルネサス テクノロジ 生産本部 ウェハプロセス技術統括部
-
今井 ゆかり
三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター
-
小山 徹
三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター
-
福本 晃二
株式会社ルネサス テクノロジ 生産本部 ウェハプロセス技術統括部
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