裏面からの多層配線故障解析技術(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)

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概要

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• 裏面から配線構造を露出させ、電位コントラスト法を利用して多層配線構造内の故障箇所を特定する方法を開発した。本手法により、従来困難であった下層配線における故障箇所の検出が、短絡・非導通のいずれに対しても可能になる。また、任意のノートを対象とした効率的な観測が可能であると同時に、事前に厳密にノートを特定する必要がないといった特徴があり、実デバイスの多層配線部に対して効果的な解析手段になり得る。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2004-01-29

著者

• 小山 徹

  株式会社ルネサステクノロジ

• 小守 純子

  株式会社ルネサステクノロジ

• 益子 洋治

  株式会社ルネサステクノロジウエハプロセス技術統括部解析技術開発部

• 益子 洋治

  ルネサステクノロジー(株) 生産技術本部 ウエハプロセス技術統括部

• 益子 洋治

  株式会社ルネサステクノロジ 生産本部

• 吉田 映二

  株式会社ルネサステクノロジ

• 中嶋 太一

  ルネサスセミコンダクタエンジニアリング株式会社

• 小野山 歩

  三菱電機株式会社

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