小山 徹 | 株式会社ルネサステクノロジ

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概要

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関連著者

• 小山 徹

  株式会社ルネサステクノロジ

• 益子 洋治

  ルネサステクノロジー(株) 生産技術本部 ウエハプロセス技術統括部

• 小守 純子

  株式会社ルネサステクノロジ

• 吉田 映二

  株式会社ルネサステクノロジ

• 益子 洋治

  三菱電機株式会社ULSI技術開発センター

• 小山 徹

  三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター

• 小野山 歩

  三菱電機株式会社

• 吉田 岳司

  ルネサステクノロジー(株) 生産技術本部 ウエハプロセス技術統括部

• 小山 徹

  ルネサステクノロジー(株)生産技術本部ウエハプロセス技術統括部

• 小守 純子

  ルネサステクノロジー(株)生産技術本部ウエハプロセス技術統括部

• 中嶋 太一

  ルネサスセミコンダクタエンジニアリング株式会社

• 益子 洋治

  株式会社ルネサステクノロジウエハプロセス技術統括部解析技術開発部

• 福本 晃二

  三菱電機株式会社ULSI技術開発センター

• 前田 一史

  三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター

• 益子 洋治

  三菱電機(株)ulsi開発研究所評価解析センターlsiプロセス開発第二部

• 益子 洋治

  株式会社ルネサステクノロジ 生産本部

• 福本 晃二

  ルネサステクノロジ技術開発統括部

• 前田 一史

  株式会社ルネサス テクノロジ 生産本部 ウェハプロセス技術統括部

• 今井 ゆかり

  三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター

• 福本 晃二

  株式会社ルネサス テクノロジ 生産本部 ウェハプロセス技術統括部

• 小守 純子

  三菱電機株式会社ULSI技術開発センター

• 吉田 岳司

  ルネサステクノロジー(株)生産技術本部ウエハプロセス技術統括部

• 吉田 岳司

  三菱電機株式会社ULSI技術開発センタープロセス評価技術部

• 小山 徹

  三菱電機(株)

• 小山 浩

  三菱電機(株)

• 小山 浩

  三菱電機ulsi開発研究所評価・解析センター

• 小守 純子

  三菱電機(株)ULSI開発研究所

• 益子 洋治

  三菱電機株式会社ulsi技術開発センタープロセス評価技術部

• 小守 純子

  (株)ルネサステクノロジ解析技術開発部

• 田中 知浩

  株式会社ルネサステクノロジ

• 小山 徹

  (株)ルネサステクノロジ

• 吉田 映二

  (株)ルネサステクノロジ

• 益子 洋治

  (株)ルネサステクノロジ

• 吉田 映二

  ルネサステクノロジ解析技術開発部故障

• 益子 洋治

  (株)三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター プロセス評価技術部

• 小山 徹

  (株)三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター プロセス評価技術部

• 吉田 映二

  (株)三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター プロセス評価技術部

• 子守 純子

  (株)三菱電機株式会社 ULSI技術開発センター プロセス評価技術部

• 吉田 映二

  三菱電機(株)

• 中嶋 太一

  菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング(株)

• 向川 泰和

  三菱電機(株)

• 池野 昌彦

  三菱電機(株)

• 向川 泰和

  三菱電機株式会社ULSI技術開発センタープロセス評価技術部

• 小山 徹

  三菱電機株式会社ULSI技術開発センタープロセス評価技術部

• 小野山 歩

  三菱電機株式会社生産技術センターファインプロセス技術部

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著作論文

• コンダクティングAFMによる微小領域の故障診断技術(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
• ダブルビームFIB-EBによる3D EBIC解析とその応用
• SILプレートによる高分解能故障解析(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
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• 裏面からの多層配線故障解析技術(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 裏面からの多層配線故障解析技術(LSIシステムの実装・モジュール化技術及びテスト技術,一般)
• 2.4基板加工固浸レンズによる裏面故障診断の高分解能化(セッション2「故障解析2」)(日本信頼性学会第11回研究発表会報告)
• 2.4 基板加工固浸レンズによる裏面故障診断の高分解能化(セッション2「故障解析2」)
• 高感度裏面エミッション検出によるウエハレベル故障分布解析
• 高感度裏面エミッション検出によるウエハレベル故障分布解析
• SC-9-8 Backside Diagnostic Techniques for Deep sub-micron VLSI
• コンダクティングAFMによる微小領域の故障診断技術(:「LSIシステムの実装・モジュール化, テスト技術, 一般)
• LSI解析技術 (特集 IT時代におけるLSI)
• Flip Chip対応裏面EBテスティング手法の検討
• ULSIデバイス不良解析エキスパートシステム

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