半導体デバイスにおけるSn-Ag-CuおよびSn-Ag-Cu-Biはんだと無電解Ni-Pとの接合界面のTEM観察
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概要
著者
-
佐々木 勝寛
名古屋大学工学部
-
坂 公恭
名古屋大学工学部
-
荒井 重勇
名古屋大学100万ボルト電子顕微鏡研究室
-
荒井 重勇
名古屋大学
-
佐々木 勝寛
名古屋大学大学院工学研究科・量子工学専攻
-
坂 公恭
名大・大学院
-
虎沢 直樹
名古屋大学工学研究科量子工学専攻
-
高瀬 喜久
松下電子部品株式会社開発技術センター
-
坂 公恭
名古屋大学
-
高瀬 喜久
松下電子部品
-
荒井 重勇
名古屋大学エコトピア科学研究所
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