透過型電子顕微鏡による材料評価
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- 自動車排気ガス浄化用助触媒における酸素吸放出過程のその場観察
- 自動車排ガス浄化用助触媒β-Ce_2Zr_2O_の高分解能像と電子損失エネルギー分光スペクトル
- 酸素欠損を含んだ自動車排ガス浄化用助触媒(β-Ce_2Zr_2O_)の高分解能像
- Ce_2Zr_2O_7とβ-Ce_2Zr_2O_の結晶構造
- 電子エネルギー損失分光法によるセリア-ジルコニア固溶体の規則相の解析
- セリア-ジルコニア固溶体の酸素吸収挙動と酸素欠陥
- Ce_2Zr_2O_における酸素の吸収挙動とCe_2Zr_2O_相の生成
- 還元したCeO_2-ZrO_2固溶体の室温での発熱を伴う急激な酸化反応
- 水蒸気による希土類系水素吸蔵合金の表面酸化
- 水蒸気中で加熱したMmNi_5合金粉末の微細構造と材料特性
- 環境TEM周辺技術の開発と応用
- 名古屋大学超高圧電子顕微鏡グループのイノベーション事業の成果
- 二軸傾斜試料加熱装置の改良とその金属材料高温観察への応用
- 電子線ホログラフィーによる電界効果トランジスタ内二次元電位分布解析
- 22pXB-7 電子線ホログラフィによるシリコン p-n 接合電位分布計測の物理的意味
- FIBを用いた無機膜の微構造解析
- 透過型電子顕微鏡による溶融亜鉛めっき鋼板の断面観察
- TEMによるシリカ・ジルコニアガス分離膜の微構造観察
- Siダイオードアレイターゲットによる高エネルギー電子線撮像
- 半導体デバイスにおけるSn-Ag-CuおよびSn-Ag-Cu-Biはんだと無電解Ni-Pとの接合界面のTEM観察
- 半導体デバイスにおけるSn-Agはんだと無電解Ni-Pとの接合界面のTEM観察
- 透過型電子顕微鏡を用いたガス雰囲気下高温その場観察
- 影像歪法による試料中の電場・磁場の観察
- 液晶ディスプレイの故障解析へのFIB/TEMの応用
- 集束イオンビームによる断面TEM試料作製
- 電子線ホログラフィーによる相補型 MOS(Complementary MOS) デバイス断面のドーパント分布解析
- 電子線ホログラフィーと集束イオンビームを用いた電界効果トランジスタ(MOSFET)断面の2次元電位分布解析
- シリコンデバイスにおける微少リークパスの FIB/TEM による解析
- 18pTH-6 電子線ホログラフィによるMOSFET断面の電位分布解析
- FIB照射により発生するGa析出物の電子顕微鏡観察
- 生きている半導体デバイスを観察するためのFIB加工技術の開発
- くさび形研磨とウェットエッチングによるシリサイド薄膜試料製作
- 電子顕微鏡写真展「ミクロの世界」および電子顕微鏡教室を開催して
- Sn合金の融解・凝固過程のその場TEM観察
- SrTiO_3の室温変形転位組織の透過電子顕微鏡観察
- SPMによる引掻き試験でシリコン単結晶に生じた微構造変化のTEM観察
- 電子線ホログラフィーによる p-n 接合の観察
- シリコン単結晶のマイクロ磨耗
- シリコン単結晶のマイクロ摩耗特性と摩耗組織
- プラズモンロス像を用いた高温における動的元素マッピング
- 透過型電子顕微鏡による材料の組織およびプロセス評価における最近の進歩
- 合金化溶融亜鉛めっき鋼板における合金相の形成機構
- 材料工学における科研費申請
- 透過型電子顕微鏡による表面・界面の解析
- 転動疲労により生成した白色異常組織
- 転動疲労を受けた鋼中の亀裂近傍における微細組織
- 透過型電子顕微鏡による材料評価
- 液晶ディスプレイの製造工程におけるFIB/TEMの活用
- 無電解めっきNiP/はんだ接合過程のその場TEM観察
- 私が教科書を書いた理由
- 結晶中の格子欠陥のTEMによる解析
- 亀裂および亀裂周辺の欠陥構造の電顕平面観察
- T0302-2-5 Si単結晶中の転位の透過型電子顕微鏡による解析([T0302-2]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(2):応力・ひずみ計測)
- 転位セル構造の形成による単結晶YAGの強靭化
- 断面 TEM 解析の液晶ディスプレイ実装技術への応用
- MNM-3A-6 透過型電子顕微鏡によるSi単結晶の転位の観察(セッション 3A 単結晶・多結晶シリコンの疲労寿命評価とメカニズムの解明)
- a-Si 薄膜トランジスタの電顕観察中の界面現象
- 電子顕微鏡観察内その場観察による固液界面観察
- 何でも見てやろう