SILICON MICRO MOTHERBOARDS FOR THREE - DIMENSIONAL ASSEMBLING OF MICRO SYSTEMS
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概要
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We propose a new method to develop three-dimensional micro systems by using hybrid assembling technique: IC or MEMS chips are patterned into connector structures on the fringes by anisotropic dry etching of silicon and orthogonally inserted into the slots in a micro base-chip to compose a miniaturized motherboard. Mechanical and electrical contact was completed by electroplating of copper. Small contact resistance (0.18Ω) and stray capacitance (50pF) were obtained. This technique relaxes the restriction due to the incompatibility between fabrication process of MEMS and that of integrated circuits, because those chips on the motherboard can be developed independently.
- 社団法人 電気学会の論文
- 1998-10-01
著者
-
Fujita H
Institute Of Industrial Science The University Of Tokyo
-
Mita Yoshio
Limms/cnrs-iis The University Of Tokyo
-
Toshiyoshi Hiroshi
Iis. Univ. Of Tokyo
-
Toshiyoshi Hiroshi
3rd Department Institute Of Industrial Science University Of Tokyo
-
Ogawa Minoru
Tec Corporation
-
FUJITA Hiroyuki
University of Tokyo
-
TOSHIYOSHI Hiroshi
University of Tokyo
-
MITA Yoshio
University of Tokyo
-
Fujita H
Limms/cnrs-iis The University Of Tokyo Crest/jst
-
Toshiyoshi Hiroshi
Inst. Of Industrial Sci. The Univ. Of Tokyo
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