Influence of Substrate Biasing on (Ba, Sr)TiO_3 Films Prepared by Electron Cyclotron Resonance Plasma Sputtering
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概要
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- Published by the Japan Society of Applied Physics through the Institute of Pure and Applied Physicsの論文
- 2004-03-15
著者
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三宅 正司
阪大溶接研
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YONESU Akira
Department of Electrical Engineering, University of Ryukyu
-
Yonesu Akira
Department Of Electrical And Electronic Engineering Faculty Of Engineering Ryukyu University
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三宅 正司
近畿大学リエゾンセンター
-
Fujita Hisanori
Institute Of Laser Engineering Osaka University
-
Fujita H
Institute Of Industrial Science The University Of Tokyo
-
三宅 正司
大阪大学大学院工学研究科
-
藤田 寛治
佐賀大学
-
OHTSU Yasunori
Department of Electrical and Electronic Engineering, Graduate School of Science and Engineering, Sag
-
MIYAKE Shoji
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
-
Fujimori Hiroyasu
Institute Of Material Research Tohoku University
-
FUJITA Hiroharu
Department of Electrical and Electronic Engineering, Saga University
-
Okuno Y
Department Of Electrical Engineering Saga University
-
MATSUMOTO Takeshi
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
-
NIINO Atsushi
Joining and Welding Research Institute, Osaka University
-
MISAWA Tatsuya
Department of Electrical and Electronic Engineering, Faculty of Science and Engineering, Saga Univer
-
Niino Atsushi
Joining And Welding Research Institute Osaka University
-
Misawa Tatsuya
Department Of Electrical And Electronic Engineering Faculty Of Science And Engineering Saga Universi
-
Miyake Shoji
Joining & Welding Resarch Institute Osaka University
-
Ohtsu Yasunori
Department Of Electrical & Electronic Engineering Saga University
-
Fujita H
Center For International Research On Micromechatronics (cirmm) Institute Of Industrial Science (iis)
-
Fujita Hiroharu
Department Of Electrical And Electronic Engineering Saga University
-
Fujita H
Limms/cnrs-iis The University Of Tokyo Crest/jst
-
Miyake Shoji
Welding Research Institute Of Osaka Univ.
-
Fujita Hiroyuki
Inst. Of Industrial Sci. The Univ. Of Tokyo
-
Fujita Hiroharu
Department Of Electrical & Electronic Engineering Saga University
-
Matsumoto Takeshi
Joining And Welding Research Institute Osaka University
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