レイアウトを考慮した故障カバレージの高精度見積りに関する一考察(低消費電力・遅延テスト・高精度欠陥推定,VLSI設計とテスト及び一般)
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概要
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半導体製造技術の微細化・高集積化に伴い,欠陥レベルの事前見積り値と実製品に対する値との乖離が問題となっている.本稿では,欠陥レベルを高精度に見積もるための一手法として,与えられたテストパターンセットに対する故障カバレージをより高精度に見積もる手法について検討する.レイアウトデータにおける任意の配線および配線対に対して,複数の欠陥粒径を仮定してクリティカルエリア解析を実行する.得られたクリティカルエリアから,オープン故障およびブリッジ故障に対して,各故障の発生頻度に基づく重み付き故障カバレージを導出する.
- 2012-02-06
著者
-
新井 雅之
首都大学東京システムデザイン学部
-
岩崎 一彦
首都大学東京システムデザイン学部
-
新井 雅之
首都大学東京システムデザイン学部|首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
岩崎 一彦
首都大学東京システムデザイン学部|首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
清水 貴弘
首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
新井 雅之
首都大学東京 システムデザイン学部
-
岩崎 一彦
首都大学東京 システムデザイン学部
-
清水 貴弘
首都大学東京 大学院システムデザイン研究科
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