K14 MEMS技術を用いたCMPマイクロパターンパッドの研究 : マイクロパターンパッド表面形状の特性評価(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))

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概要

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• 社団法人日本機械学会の論文
• 2008-03-19

著者

• 木村 景一

  九州工業大学

• パナート カチョーンルンルアン

  九工大

• 木村 景一

  九工大

• 高橋 直亮

  九工大情

• 木村 景一

  九州工大

• 木村 景一

  九州工業大学大学院

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