レーザアシステッドCMP加工の研究:第4報微小凸部の除去研磨特性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2002-03-01
著者
-
高橋 哲
東京大学大学院工学系研究科
-
木村 景一
九工大
-
三好 隆志
大阪大学大学院工学研究科
-
高谷 裕浩
大阪大学大学院工学研究科
-
高橋 哲
大阪大学医学部放射線医学教室
-
高橋 哲
大阪大学大学院医学系研究科診療画像情報学
-
木村 景一
ソニー(株)
-
小松 直幸
大阪大学
-
高谷 裕浩
大阪大学 大学院工学研究科 機械工学専攻
-
木村 景一
ソニー(株)生産システムビジネスセンター精密システム部
-
木村 景一
ソニーイーエムシーエス
-
三好 隆志
大阪大学 大学院工学研究科
-
高谷 裕浩
大阪大学
関連論文
- 変調照明シフトによる超精密加工表面の超解像光学式欠陥計測に関する研究(第2報) : 定在波照明シフト実験による解像原理の実験的検証
- 変調照明シフトによる超精密加工表面の超解像光学式欠陥計測に関する研究(第1報) : 解像特性の理論的検討
- 日本実験棟「きぼう」
- H44 SiC単結晶に対する紫外光照射の及ぼす影響(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
- H41 SiCセラミックスの高温CMP加工に関する基礎的研究(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
- 小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究 : 第2報,極小径工具(φ300μm)摩耗の測定評価(機械力学,計測,自動制御)
- 313 小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究 : 光回折ゲージ法の提案
- 404 光回折による小径工具切れ刃の断面プロファイル計測法に関する研究 : 理論解析と基礎実験(OS11 計測・評価)
- K14 MEMS技術を用いたCMPマイクロパターンパッドの研究 : マイクロパターンパッド表面形状の特性評価(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
- K11 ArFエキシマレーザによるPCDのUV-ポリシングの研究(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
- レーザアシステッドCMP加工の研究 : 第5報 レーザ微粒子集積痕の形成
- 液晶マスクを用いた非積層マイクロ光造形法に関する研究(第2報) : 液晶動画像を用いた薄層型積層造形
- S1303-1-3 変調照明シフトによる微細加工構造の超解像光学式計測法に関する研究(加工計測・評価システム(1))
- 定在エバネセント波照明による超解像イメージング
- リングビームを用いた三次元変位測定法(第2報) : リングイメージの楕円近似による非線形性の改善
- リングビームを用いた三次元変位測定法(第1報) : 理論解析と基礎実験
- REのための測定点群データに基づく自由曲面生成
- F-0522 動的硬化制御による液晶マイクロ光造形法(J17-1 マイクロトライボロジー&プロセッシング(1))(J17 マイクロトライボロジー&プロセッシング)
- 液晶マスクを用いた非積層マイクロ光造形法に関する研究(第1報) : 濃淡画像による非積層造形
- 3513 液晶を用いた非積層マイクロ光造形法の研究
- 近接場光を利用した界面・表面層評価技術(表面特性評価のためのユニーク計測技術)
- euspen 4th International Conference報告
- 光回析による小径工具切れ刃の断面プロファイル計測法に関する研究(第1報):ねじれ刃の精度に及ぼす影響
- 歴史教育の可能性をさぐる : 今野日出晴著『歴史学と歴史教育の構図』(東京大学出版会、2008年)を手がかりに
- メカノオプトプローブによるナノ形状測定
- フェムト光周波数コムによるタンデム干渉計 (第26回センシングフォーラム資料--センシング技術の新たな展開と融合) -- (パターン計測)
- 超短パルスレーザ光源開発の最前線 : サイバーレーザー株式会社
- H11 紫外光照射Cu-CMPの研磨特性に関する研究(H1 加工(CMP-1))
- 316 光回折を用いたマイクロ工具オンマシン計測ユニットの試作 : 計測ユニットの基本特性(OS-10 加工計測・評価)
- 輪帯エバネッセント照明による回路パターン付きSiウエハの表面異物欠陥検出法に関する研究(第1報) : 欠陥検出原理とその検証実験
- エバネッセント光を利用したナノ光造形法に関する研究(第2報) : 定在エバネッセント光を利用した微細周期構造創製
- 16・8 加工計測(16.加工学・加工機器,創立110周年記念機械工学年鑑)
- 光触媒ナノ粒子を用いたマイクロ三次元金属構造の創製
- ナノ・マイクロファブリケーションにおける機能表面の先端光計測技術 (特集1 ナノテクノロジー)
- 314 マルチボールカンチレバーのナノ計測特性(OS-10 加工計測・評価)
- エバネッセント光を利用したナノ光造形法に関する研究(第1報) : 造形基本特性の理論的・実験的検討
- 超短パルスレーザ光源開発の最前線(グラビア&インタビュー精密工学の最前線)
- エバネッセント光を利用した微細加工と高分解能計測 (特集:ナノ材料にみる近接場光学の新展開)
- ナノ・マイクロファブリケーションにおける高分解能光計測技術
- 2621 レジスト表面に対するAFM先端スタイラス形状の影響(S72 加工計測・評価システム)
- エバネッセント光を利用した微細加工および高分解能計測
- 光放射圧による微粒子集積現象を応用したCMP加工
- 分子動力学法による光放射圧マイクロ加工現象の解析
- 光放射圧制御微粒子集積現象に基づくCMP加工に関する基礎的研究
- レーザアシステッドCMP加工の研究:第4報微小凸部の除去研磨特性
- シリコンウェハの加工 光放射圧制御によるレーザアシステッドCMP加工 (特集 高付加価値を生み出す固定砥粒研磨技術)
- レーザアシステッドCMP加工の研究 : 第3報 材料除去現象の解析
- 光放射圧を利用した微粒子集積マイクロ加工に関する研究
- レーザアシステッドCMP加工の研究 : 第1報 基本概念の提案
- 赤外エバネッセント光によるシリコンウエハ加工表面層欠陥検出に関する研究(第1報) : 理論的・実験的検討
- 赤外エバネッセント光によるSiウエハ加工表面層欠陥検出に関する研究(第4報):マイクロスクラッチの検出基礎実験
- 赤外エバネッセント光によるSiウエハ加工表面層欠陥検出に関する研究(第3報) : 欠陥検出装置の試作
- 赤外エバネッセント光によるシリコンウェハ加工表面層の微小欠陥検出に関する研究(第2報) : FDTD法に基づいた微小欠陥検出特性
- 赤外エバネッセント光によるシリコンウェハ加工表面層の微小欠陥検出に関する研究-エバネッセント光発生メカニズムのFDTD解析-
- 自由曲面形状の3次元エッジプロファイル計測に関する研究(第1報) : 光リング画像によるエッジ自動検出
- 自由曲面形状の3次元エッジプロファイル計測に関する研究(第5報) : 複合計測手法によるエッジプロファイルの高速検出
- 3604 非接触 3 次元エッジプロファイル自動計測に関する研究
- BSOによる位相共役光を用いたホログラフィー光造形法の基礎特性解析(第2報) : 硬化メカニズムの解析
- 光散乱パターンを用いたシリコンウエハ加工表面欠陥のインプロセス計測に関する研究(第1報) : 微小付着異物の光散乱パターン特性解析
- 健康をはかる(精密工学の最前線)
- ナノ・マイクロファブリケーションにおける光学的計測技術のアプローチ(ナノ・マイクロテクノロジーの視点から見た材料加工技術の最前線)
- 高密度測定点データに基づく自由曲面生成法に関する研究 (第2報) : 擬頂点を用いた曲線・曲面の接続法
- 光散乱パターンを用いたシリコンウエハ加工表面欠陥のインプロセス計測に関する研究(第2報) : 高速欠陥計測法の提案
- ナノCMMレーザトラッピングプローブに関する研究(第1報) : 3次元位置検出の基本原理
- レーザトラッピングによるナノCMMに関する研究(第7報) : マイクロプローブ球の挙動解析
- レーザトラッピングによるナノCMMプローブに関する研究(第5報)-大気中トラッピングプローブの位置検出特性-
- 光放射圧を利用した微粒子操作によるマイクロ加工に関する基礎的研究
- 金型加工曲面の光リング式3D形状計測センサの開発研究(第1報) : 金属面の光散乱シミュレーションとその検証
- 光逆散乱位相法による三次元微細加工形状計測に関する研究(第7報) : 格子標準による試作装置の検証
- 2807 光逆散乱位相法に基づく三次元微細加工形状計測装置の開発
- 光逆散乱位相法による三次元微細加工形状計測に関する研究(第6報):高精度位相回復計測装置の設計
- 光逆散乱位相法による三次元微細加工形状計測に関する研究(第5報) : 高アスペクト比形状の複素場数値解析
- 光放射圧マイクロ加工ツールの運動解析シミュレーション
- 光リング式変位センサによる機械加工曲面形状の誤差評価 : 光リング画像処理法の一考察
- 金型加工曲面の光学式3D形状計測センサの開発研究(第5報) : 2重リングスリットによる計測範囲の拡大
- C31 CMPにおけるウェハ及び研磨パッド間のスラリー流れ解析(C3 流体工学3)
- レーザトラッピングによるナノCMMプローブに関する研究(第8報) : プローブ特性の計算機シミュレーション
- レーザトラッピングによるナノCMMプローブに関する研究(第6報)-プローブ特性の計算機シミュレーション-
- ナノ光造形法への新しいレーザー応用技術
- ガラスの未来を探る 旭硝子(株)中央研究所(グラビアとインタビュー 精密工学の最前線)
- ガラスの未来を探る
- 暗視野輪帯光学系を用いたSiウエハ加工表面欠陥計測に関する研究 : 暗視野輪帯光学系の設計
- 光散乱によるCMP加工表面薄膜欠陥計測に関する研究(第2報):表面マイクロスクラッチの散乱特性
- 金型三次元曲面の格子投影型オンマシン形状計測法の開発(第1報) : 動的参照面法の提案とその検証
- 光放射圧制御マイクロ回転加工ツールの試作とその特性
- 暗視野輪帯光学系を用いたSiウエハ加工表面欠陥計測に関する研究(第4報):凹凸欠陥識別法の提案
- レーザトラッピングによるナノCMMプローブに関する研究(第10報):強制振動型プローブの提案
- レーザトラッピングによるナノCMMプローブに関する研究(第9報) : 輪帯ビームプロファイルの検討
- 322 リニーク干渉計に基づくナノ CMM レーザトラッピングプローブの位置検出特性
- 光散乱によるCMP加工表面薄膜欠陥計測に関する研究(第3報):付着異物の散乱特性
- 光放射圧マイクロ回転加工ツールの開発に関する研究(第2報):マイクロツールの二光子吸収光造形
- 暗視野輪帯光学系を用いたSiウエハ加工表面欠陥計測に関する研究(第3報) : 暗視野検出部の改善
- 光放射圧マイクロ回転加工ツールの開発に関する研究(第1報) : 2光子吸収光造形法の検討
- CMP加工によるSiウェハ酸化膜欠陥の光散乱シミュレーション
- TFT液晶を用いた一体光造形法に関する研究(第2報) : 液晶動画像による連続形状創成
- K44 原子間力顕微鏡を用いたCMPの材料除去メカニズムに関する研究(K4 CMPIII)
- K42 CMPにおけるポリシングパッドーウェハ間のスラリー層の厚さ測定法に関する研究(K4 CMPIII)
- K22 水酸化フラーレン混合スラリーを用いたAl203-CMPに関する研究(K2CMPI)
- K24 CMPにおけるウエハーポリシングパッド間の摩擦に関する研究(K2CMPI)
- 220402 エバネッセント場を用いたCMPプロセスでの研磨微粒子の挙動の観察(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)2(研磨プロセス),オーガナイズド・セッション)