木村 景一 | 九工大

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概要

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関連著者

• 木村 景一

  九工大

• 木村 景一

  ソニー(株)生産システムビジネスセンター精密システム部

• 木村 景一

  ソニーイーエムシーエス

• カチョーンルンルアン パナート

  九工大

• 三好 隆志

  大阪大学大学院工学研究科

• 高橋 哲

  東京大学大学院工学系研究科

• 高谷 裕浩

  大阪大学大学院工学研究科

• 高橋 哲

  大阪大学大学院医学系研究科診療画像情報学

• 木村 景一

  九州工業大学

• 木村 景一

  九州工大

• 高橋 哲

  大阪大学医学部放射線医学教室

• 三好 隆志

  大阪大学 大学院工学研究科

• 高谷 裕浩

  大阪大学大学院

• 鈴木 恵友

  九工大

• カチョーンルンルアン P.

  阪大

• 木村 景一

  ソニーイーエムシーエス(株)

• 三好 隆志

  大阪大学大学院

• 高谷 裕浩

  大阪大学 大学院工学研究科 機械工学専攻

• 高谷 裕浩

  大阪大学

• カチョーンルンルアン パナート

  九州工業大学

• パナート カチョーンルンルアン

  九工大

• 木村 景一

  ソニー(株)

• 木村 景一

  九州工業大学大学院

• 高橋 哲

  大阪大学大学院

• 野中 薫雄

  琉球大学医学部器官病態医科学講座皮膚科

• 田中 和博

  九工大

• 松本 匡史

  九工大・情

• 俣野 秀紀

  九工大

• Khajornrungruang P

  大阪大

• 三好 隆志

  阪大

• 高谷 裕浩

  阪大

• 高橋 直亮

  九工大情

• 松本 匡史

  九州工業大学情報工学部

• 神武 佳宏

  九工大

• 林 照剛

  茨城大学工学部超塑性工学研究センター

• 高谷 裕浩

  大阪大

• 高橋 哲

  大阪大学放射線科

• 森下 浩文

  九州工業大学情報工学部

• 永山 勝也

  九工大

• 辻尾 良輔

  大阪大学

• 西野 秀昭

  大阪大学大学院

• 林 照剛

  大阪大学大学院工学研究科機械工学専攻

• 林 照剛

  茨城大学工学部

• 李木 宣孝

  九工大

• アパラサミ ムラリ・ラオ

  九工大

• 上田 将寛

  九工大

• 河野 秀逸

  (株)セイコーエプソン

• 小松 直幸

  大阪大学

• 高谷 裕治

  大阪大学

• 木村 景一

  (株)ソニー

• カチョーンルンルアン パナート

  大阪大学大学院工学研究科:(現)九州工業大字大学戦略室

• 森下 浩文

  九工大院

• 出井 良和

  九工大院

• 林 照剛

  大阪大学大学院

• 田中 明穂

  九工大

• 高橋 昂

  九工大

• 山根 康志

  九工大

• 齊藤 貴志

  九工大

• 是澤 龍哉

  九工大

• 由井 隆司

  九工大

• 城山 順基

  九工大

• 出井 良和

  九工大

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著作論文

• H44 SiC単結晶に対する紫外光照射の及ぼす影響(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
• H41 SiCセラミックスの高温CMP加工に関する基礎的研究(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
• K14 MEMS技術を用いたCMPマイクロパターンパッドの研究 : マイクロパターンパッド表面形状の特性評価(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
• K11 ArFエキシマレーザによるPCDのUV-ポリシングの研究(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
• レーザアシステッドCMP加工の研究 : 第5報 レーザ微粒子集積痕の形成
• 液晶マスクを用いた非積層マイクロ光造形法に関する研究(第2報) : 液晶動画像を用いた薄層型積層造形
• H11 紫外光照射Cu-CMPの研磨特性に関する研究(H1 加工(CMP-1))
• 316 光回折を用いたマイクロ工具オンマシン計測ユニットの試作 : 計測ユニットの基本特性(OS-10 加工計測・評価)
• 光放射圧による微粒子集積現象を応用したCMP加工
• 分子動力学法による光放射圧マイクロ加工現象の解析
• 光放射圧制御微粒子集積現象に基づくCMP加工に関する基礎的研究
• レーザアシステッドCMP加工の研究:第4報微小凸部の除去研磨特性
• シリコンウェハの加工 光放射圧制御によるレーザアシステッドCMP加工 (特集 高付加価値を生み出す固定砥粒研磨技術)
• レーザアシステッドCMP加工の研究 : 第3報 材料除去現象の解析
• 光放射圧を利用した微粒子集積マイクロ加工に関する研究
• レーザアシステッドCMP加工の研究 : 第1報 基本概念の提案
• C31 CMPにおけるウェハ及び研磨パッド間のスラリー流れ解析(C3 流体工学3)
• K44 原子間力顕微鏡を用いたCMPの材料除去メカニズムに関する研究(K4 CMPIII)
• K42 CMPにおけるポリシングパッドーウェハ間のスラリー層の厚さ測定法に関する研究(K4 CMPIII)
• K22 水酸化フラーレン混合スラリーを用いたAl203-CMPに関する研究(K2CMPI)
• K24 CMPにおけるウエハーポリシングパッド間の摩擦に関する研究(K2CMPI)
• 220402 エバネッセント場を用いたCMPプロセスでの研磨微粒子の挙動の観察(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)2(研磨プロセス),オーガナイズド・セッション)

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