カチョーンルンルアン パナート | 九州工業大学
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概要
関連著者
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カチョーンルンルアン パナート
九州工業大学
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カチョーンルンルアン P.
阪大
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木村 景一
九州工業大学
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木村 景一
九州工大
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木村 景一
九州工業大学大学院
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橋山 雄一
九州工業大学大学院
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カチョーンルンルアン パナート
九工大
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橋山 雄一
九州工業大学
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木村 景一
九工大
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パナート K.
大阪大学大学院工学研究科:(現)九州工業大字大学戦略室
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砂金 総一郎
(株)牧野フライス製作所
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カチョーンルンルアン P.
大阪大学大学院工学研究科:(現)九州工業大字大学戦略室
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原田 孝
神鋼コベルコツール(株)
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野中 薫雄
琉球大学医学部器官病態医科学講座皮膚科
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高橋 哲
東京大学大学院工学系研究科
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橋山 雄一
九工大
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松本 匡史
九工大・情
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久津摩 勇人
九州工業大学
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稲津 陽介
九州工業大学
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松永 健助
九州工業大学
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俣野 秀紀
九工大
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カチョーンルンルアン パナート
大阪大学大学院工学研究科
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三好 隆志
大阪大学大学院工学研究科
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高谷 裕浩
大阪大学大学院工学研究科
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原田 孝
三菱マテリアル神戸ツールズ(株)
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三好 隆志
阪大
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高谷 裕浩
阪大
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砂金 総一郎
牧野フライス製作所
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高橋 哲
阪大
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原田 孝
MMCコベルコツール
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和田 なぎさ
九州工業大学
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松本 匡史
九州工業大学情報工学部
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高谷 裕浩
大阪大
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三好 隆志
大阪大学大学院
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岡本 英一郎
九州工業大学・情報工学部
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和田 なぎさ
九州工大
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カチョーンルンルアン パナート
九州工大
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李木 宣孝
九工大
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アパラサミ ムラリ・ラオ
九工大
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カチョーンルンルアン パナート
大阪大学大学院工学研究科:(現)九州工業大字大学戦略室
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安田 佳祐
九州工業大学大学院
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田中 明穂
九州工業大学
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高谷 裕浩
大阪大学大学院
著作論文
- 角形石英ガラス研磨におけるスラリー流れに関する研究
- 21107 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第三報-スラリー中の微粒子による材料除去現象の検討(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
- 21415 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第二報-原子間力顕微鏡を用いた材料除去現象の検討(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
- 21711 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- H44 SiC単結晶に対する紫外光照射の及ぼす影響(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
- H43 紫外光照射Cu-CMPの研究(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
- H42 CMPにおけるスラリーフロー可視化に関する研究 : ポリシングパッド溝パターン設計の指針(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
- H41 SiCセラミックスの高温CMP加工に関する基礎的研究(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
- 小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究 : 第2報,極小径工具(φ300μm)摩耗の測定評価(機械力学,計測,自動制御)
- 313 小径工具切れ刃プロファイルの光回折オンマシン計測に関する研究 : 光回折ゲージ法の提案
- H13 CMPにおけるウェット条件下のポリシングパッド-ウェハ間の接触状態観察法に関する研究(H1 加工(CMP-1))
- H12 角型形状大型石英ガラス基板のCMPにおけるスラリー流れの研究(H1 加工(CMP-1))
- H11 紫外光照射Cu-CMPの研磨特性に関する研究(H1 加工(CMP-1))
- 307 MEMS技術を応用したCMP用マイクロパターンパッドの研究 : 異なる形状パターンによる研磨レートの比較(GS 生産加工I)
- 20305 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第四報 : スラリー中の微粒子の機能に関する研究(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)