木村 景一 | 九州工業大学大学院

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概要

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• 木村 景一

  九州工業大学

• 木村 景一

  九州工大

• 木村 景一

  九州工業大学大学院

• カチョーンルンルアン P.

  阪大

• カチョーンルンルアン パナート

  九州工業大学

• 永山 勝也

  九州工大

• 橋山 雄一

  九州工業大学大学院

• パナート カチョーンルンルアン

  九工大

• 永山 勝也

  九州工業大学情報工学部

• 永山 勝也

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• 木村 景一

  九工大

• 永山 勝也

  九工大情報工

• 酒井 智美

  TOTO(株)

• 橋山 雄一

  九州工業大学

• 和田 なぎさ

  九州工業大学

• パナート カチョーンルンルアン

  九州工業大学

• 田中 和博

  九州工業大学情報工学部機械情報工学科

• 田中 和博

  九州工業大学

• カチョーンルンルアン パナート

  九工大

• 橋山 雄一

  九工大

• 高橋 直亮

  九工大情

• 上野 和樹

  九州工業大学

• 松本 匡史

  九州工業大学情報工学部

• 神武 佳宏

  九工大

• 森下 浩文

  九州工業大学情報工学部

• 酒井 智美

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• 川本 佳史

  CASMAT次世代半導体材料技術研究組合

• 酒井 智美

  九州工大院

• 今城 真

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• 岡本 英一郎

  九州工業大学・情報工学部

• 和田 なぎさ

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• カチョーンルンルアン パナート

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• 李木 宣孝

  九工大

• アパラサミ ムラリ・ラオ

  九工大

• 安田 佳祐

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• 田中 明穂

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• 出井 良和

  九工大院

• 木村 景一

  Kyushu Institute of Technology

• カチョーンルンルアン パナート

  Kyushu Institute of Technology

• 今城 真

  九州工業大学大学院情報工学府情報システム専攻

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著作論文

• 角形石英ガラス研磨におけるスラリー流れに関する研究
• 21107 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第三報-スラリー中の微粒子による材料除去現象の検討(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21415 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第二報-原子間力顕微鏡を用いた材料除去現象の検討(CMP,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• K14 MEMS技術を用いたCMPマイクロパターンパッドの研究 : マイクロパターンパッド表面形状の特性評価(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
• K13 CMPにおけるウェハおよびポリシングパッドの温度変化に関する研究(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
• K12 SiC単結晶に対する紫外光照射の及ぼす影響(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
• K11 ArFエキシマレーザによるPCDのUV-ポリシングの研究(K1 加工・生産システム2(ポリシング,CMP))
• CMPにおけるウエハとパッドすきま内スラリー流れの数値解析 : 溝なし,同心円溝,放射状溝での比較(流体工学,流体機械)
• 1450 CMP回転パッドの上におけるスラリー液膜流動解析(S38-4 混合・界面,S38 マイクロ・ナノフルイズ)
• 2相流モデルを用いたCMPにおける回転パッド上のスラリー液膜流動数値解析(流体工学,流体機械)
• 世界トップの半導体材料を目指して(グラビアとインタビュー精密工学の最前線)
• B12 CMPパッド上に滴下されたスラリーの流動シミュレーション(B1 流体工学(液膜流れ))
• H13 CMPにおけるウェット条件下のポリシングパッド-ウェハ間の接触状態観察法に関する研究(H1 加工(CMP-1))
• H12 角型形状大型石英ガラス基板のCMPにおけるスラリー流れの研究(H1 加工(CMP-1))
• H11 紫外光照射Cu-CMPの研磨特性に関する研究(H1 加工(CMP-1))
• 307 MEMS技術を応用したCMP用マイクロパターンパッドの研究 : 異なる形状パターンによる研磨レートの比較(GS 生産加工I)
• 20305 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第四報 : スラリー中の微粒子の機能に関する研究(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)
• 715 CMPにおける研磨パッドのスラリー排出・供給性能の解析(GS 流体工学X)
• 309 層間絶縁膜CMPプロセスにおけるスラリー中の微粒子の挙動観察(GS 生産加工I)
• 高速加工における小径工具の高精度オンマシン計測 (特集 工作機械の高精度化を保証するインプロセス/オンマシン計測技術の最新動向)

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