1450 CMP回転パッドの上におけるスラリー液膜流動解析(S38-4 混合・界面,S38 マイクロ・ナノフルイズ)

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概要

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• Slurry flow in CMP (Chemical Mechanical Polishing) process on the polishing pad was studied. Numerical simulations were carried out for smooth pad and circularly grooved pad. One role of grooves is to replace old slurry to new slurry quickly by transporting the slurry. Another is to carry particles away to prevent deep scratches. Studying the slurry flow and transport in the grooves in details, the role of circular grooves is clarified.

• 社団法人日本機械学会の論文
• 2007-09-07

著者

• 木村 景一

  九州工業大学

• 田中 和博

  九州工業大学情報工学部機械情報工学科

• 田中 和博

  九州工業大学

• 永山 勝也

  九州工業大学情報工学部

• 酒井 智美

  九州工業大学院

• 永山 勝也

  九州工大

• 永山 勝也

  九工大

• 酒井 智美

  TOTO(株)

• 木村 景一

  九州工大

• 木村 景一

  九州工業大学大学院

• 永山 勝也

  九州工業大学

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