2621 CMPパッドにおける同心円溝内部のスラリー輸送の詳細数値解析(S44-3 マイクロ・ナノ流れの数値解析,S44 マイクロ・ナノフルイディクス)

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概要

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• Slurry flow in CMP (Chemical Mechanical Polishing) process between the wafer and the polishing pad was studied. Numerical simulations were carried out for pad with circular grooves. One role of grooves is to replace old slurry to new slurry quickly by transporting the slurry. Another is to carry particles away to prevent deep scratches. Studying the surrey flow and transport in the grooves in details, the role of circular grooves is clar ified.

• 2006-09-15

著者

• 木村 景一

  九州工業大学

• 田中 和博

  九州工業大学情報工学部機械情報工学科

• 田中 和博

  九州工業大学

• 永山 勝也

  九州工業大学情報工学部

• 森下 浩文

  九州工業大学情報工学部

• 永山 勝也

  九州工大

• 内田 邦亮

  九州工業大学大学院

• 木村 景一

  九州工大

• 森下 浩文

  トヨタ自動車(株)

• 永山 勝也

  九州工業大学

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