H42 CMPにおけるスラリーフロー可視化に関する研究 : ポリシングパッド溝パターン設計の指針(H4 加工・生産システム4(CMPとその応用))
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概要
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CMPにおいてポリシングパッド-ウェハ聞のスラリーの迅速な供給・排出およびポリシングパッド-ウェハ間のスラリーの流量分布が研磨特性に重大な影響を与える.ポリシングパッド-ウェハ間のスラリーフローの制御を行うため,ポリシングパッド上に形成する溝パターンの適切な設計方法が重要となる.本報告では同心円状溝パターン,放射状溝パターンの溝寸法を変化させて,ポリシングパッド-石英ガラス問のスラリーフロー可視化実験を行い,パッド溝パターン設計法の指針について考察した.
- 社団法人日本機械学会の論文
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