E45 CMPにおける回転パッド上のスラリー液膜流れ数値解析(E4 流体工学10)
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概要
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CMP(Chemical Mechanical Polishing)はポリシングパッド上にスラリーを滴下させながら,ウェハ表面の高精度平坦化を行う技術である.本研究はウエハ下へのスラリーの効率的な供給,排出が可能な供給位置等の最適関係の検討を目指し,CMPにおけるパッド上に流れるスラリー流れをCFD(Computational Fluid Dynamics)により解析を行った.
- 社団法人日本機械学会の論文
著者
-
木村 景一
九州工業大学
-
田中 和博
九州工業大学情報工学部機械情報工学科
-
田中 和博
九州工業大学
-
永山 勝也
九州工業大学情報工学部
-
永山 勝也
九州工大
-
内田 邦亮
九州工業大学大学院
-
木村 景一
九州工大
-
永山 勝也
九州工業大学
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