橋山 雄一 | 九州工業大学

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概要

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• 橋山 雄一

  九州工業大学大学院

• 木村 景一

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著作論文

• 角形石英ガラス研磨におけるスラリー流れに関する研究
• 21107 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第三報-スラリー中の微粒子による材料除去現象の検討(プロセス技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21711 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究(平坦化,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 20102 CMPにおけるポリシングパッド表面のモデル化の試み(機械工学が支援する半導体製造技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 石英ガラス研磨におけるスラリー輸送解析
• 20305 CMPプロセスにおける材料除去モデルの研究 : 第四報 : スラリー中の微粒子の機能に関する研究(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(2),オーガナイズドセッション)

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