鈴木 恵友 | 九工大

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概要

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• 木村 景一

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• 鈴木 恵友

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著作論文

• K44 原子間力顕微鏡を用いたCMPの材料除去メカニズムに関する研究(K4 CMPIII)
• K42 CMPにおけるポリシングパッドーウェハ間のスラリー層の厚さ測定法に関する研究(K4 CMPIII)
• K22 水酸化フラーレン混合スラリーを用いたAl203-CMPに関する研究(K2CMPI)
• K24 CMPにおけるウエハーポリシングパッド間の摩擦に関する研究(K2CMPI)
• 220402 エバネッセント場を用いたCMPプロセスでの研磨微粒子の挙動の観察(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)2(研磨プロセス),オーガナイズド・セッション)

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