P3-33 ダイヤモンドの微粒化によるダイヤモンドSAWデバイスの低損失化(ポスターセッション3,ポスター発表)
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概要
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- 超音波エレクトロニクスの基礎と応用に関するシンポジウム運営委員会の論文
- 2001-11-07
著者
-
藤井 知
住友電工ダイヤSAWデバイス開発室
-
鹿田 真一
住友電工ダイヤSAWデバイス開発室
-
今井 貴浩
住友電工伊丹研究所
-
中幡 英章
住友電工
-
今井 貴浩
住友電気工業(株)半導体技術研究所
-
今井 貴浩
住友電工 伊丹研究所
-
鹿田 真一
住友電気工業(株)itコンポーネント事業部
-
藤井 知
住友電気工業(株)ITコンポーネント事業部
-
上村 智喜
住友電工
-
石橋 恵二
住友電工
-
今井 貴浩
住友電気工業 半導体研
-
中幡 英章
住友電気工業(株)伊丹研究所
-
中幡 英章
住友電気工業(株)itコンポーネント事業部
-
藤井 知
住友電工
-
石橋 恵二
住友電気工業 伊丹研
-
今井 貴浩
住友電気工業(株)半導体研究所
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