今井 貴浩 | 住友電工 伊丹研究所
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概要
関連著者
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今井 貴浩
住友電工 伊丹研究所
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今井 貴浩
住友電工伊丹研究所
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中幡 英章
住友電工
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今井 貴浩
住友電気工業(株)半導体技術研究所
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今井 貴浩
住友電気工業 半導体研
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中幡 英章
住友電気工業(株)伊丹研究所
-
中幡 英章
住友電気工業(株)itコンポーネント事業部
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山本 喜之
住友電気工業(株)半導体技術研究所
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今井 貴浩
住友電気工業(株)半導体研究所
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藤井 知
住友電工ダイヤSAWデバイス開発室
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鹿田 真一
住友電工ダイヤSAWデバイス開発室
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市坪 哲
Department Of Material Science And Engineering Kyoto University
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中村 暢伴
阪大院,基礎工
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荻 博次
阪大院,基礎工
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市坪 哲
阪大院,基礎工
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平尾 雅彦
阪大院,基礎工
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辰巳 夏生
住友電工
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鹿田 真一
住友電気工業(株)itコンポーネント事業部
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藤井 知
住友電気工業(株)ITコンポーネント事業部
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上村 智喜
住友電工
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石橋 恵二
住友電工
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山本 喜之
住友電工 伊丹研究所
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大江 聡
住友電工 伊丹研究所
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冨川 唯司
住友電工 伊丹研究所
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築野 孝
住友電工・伊丹研究所
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今井 貴浩
住友電工・伊丹研究所
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藤森 直治
住友電工・伊丹研究所
-
藤森 直治
産総研
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中村 暢伴
大阪大学大学院基礎工学研究科
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築野 孝
住友電気工業(株)伊丹研究所
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藤井 知
住友電工
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大江 聡
住友電気工業株式会社伊丹研究所
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藤森 直治
住友電気工業 伊丹研
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石橋 恵二
住友電気工業 伊丹研
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辰巳 夏生
住友電気工業株式会社 半導体技術研究所
著作論文
- B-2 超音波共鳴スペクトロスコピーによるCVDダイヤモンド薄膜の弾性定数測定(材料・計測,口頭発表)
- P3-33 ダイヤモンドの微粒化によるダイヤモンドSAWデバイスの低損失化(ポスターセッション3,ポスター発表)
- 低熱抵抗ダイアモンドパッケージ
- 新ダイヤモンド薄膜ヒートシンクの開発
- 7p-YH-5 ダイヤモンドホモエピタキシャル膜の表面構造
- ダイヤモンドの合成と応用 (特集 機能性単結晶材料--最近話題の材料と技術の進歩)
- 気相成長法による大型単結晶ダイヤモンドの合成