鹿田 真一 | 住友電工ダイヤSAWデバイス開発室
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概要
関連著者
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鹿田 真一
住友電工ダイヤSAWデバイス開発室
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鹿田 真一
住友電気工業(株)itコンポーネント事業部
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筑波大学物質工
著作論文
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- P3-33 ダイヤモンドの微粒化によるダイヤモンドSAWデバイスの低損失化(ポスターセッション3,ポスター発表)
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