低熱抵抗ダイアモンドパッケージ
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-03-07
著者
-
今井 貴浩
住友電工 伊丹研究所
-
山本 喜之
住友電工 伊丹研究所
-
大江 聡
住友電工 伊丹研究所
-
冨川 唯司
住友電工 伊丹研究所
-
山本 喜之
住友電気工業(株)半導体技術研究所
-
大江 聡
住友電気工業株式会社伊丹研究所
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