3321 埋め込み応用を目指したシリコンMEMS変形計測センサ(J26-4 マイクロメカトロニクス(4),J26 マイクロメカトロニクス)
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概要
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In this paper, the concept and experimental results of Microwave-powered silicon microsensors for distributed and embedded sensing applications are presented. This is the first report of a microsensor device integrated with RF-DC power converter on the same chip. The integrated sensors are fabricated by silicon-MEMS technology. This time, 'fuse-type strain detector' was fabricated by silicon micromachining. Driving power of the integrated microsensors is provided as a remote RF-electromagnetic wave at 1.29GHz and received at the rectenna circuit on the microsensor. In the fabrication step, high-performance Surface Mount Devices (SMD) are integrated on the silicon microchip to realize the highest power efficiency. Mount holes of SMDs were formed by Deep-RIE of silicon with MEMS sensor structures without any additional process steps. Fabricated rectenna and sensors are successfully evaluated with LED mounted for signal output.
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2007-09-07
著者
-
澤田 和明
豊橋技術科学大学電気・電子工学系
-
木綱 俊輔
豊橋技術科学大学電気・電子工学系
-
高尾 英邦
Intelligent Sensing System Research Centor Toyohashi University Of Technology
-
石田 誠
豊橋技科大
-
高尾 英邦
豊橋技術科学大学:香川大学
-
高尾 英邦
豊橋技科大
-
澤田 和明
豊橋技科大
-
木綱 俊輔
豊橋技科大
-
早坂 慶一
豊橋技科大
-
澤田 和明
豊橋技科大 電気・電子工学系
-
Sawada K
Shizuoka Univ. Hamamatsu
-
Ishida M
Intelligent Sensing System Research Centor Toyohashi University Of Technology
-
Ishida M
Univ. Tsukuba Tsukuba Jpn
-
Ishida Masayoshi
Institute Of Engineering Mechanics And Systems University Of Tsukuba
-
Ishida M
Institute Of Applied Physics Crest Japan Science And Technology Corporation University Of Tsukuba
-
Takao Hidekuni
Department Of Electrical And Electronic Engineering Toyohashi University Of Technology
-
石田 誠
豊橋技術科学大学 電気・電子情報工学系
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