516 マイクロエレクトロニクスパッケージの超音波非破壊評価(材料力学II)

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2006-03-14

著者

• 坂 真澄

  東北大

• 燈明 泰成

  東北大

• 燈明 泰成

  東北大学

• 坂 真澄

  東北大学大学院

• 坂 真澄

  東北大学大学院工学研究科

• 坂 真澄

  東北大学

• 平山 勇人

  東北大院

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