1844 電子デバイス微細接合部の超音波評価(J09-1 マイクロ構造・材料の強度評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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A new conception of acoustic microscopy is described, where the polymer layer inserted between water and the sample behaves as the window filter for effectively transmitting the high frequency, broadband ultrasound, and realizes the high-resolution acoustic imaging of micro joints in electronic devices without getting the device wet.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2005-09-18
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