MEMS-CMOS集積化技術によるシリコンスマートマイクロセンサ(アナログ・デジアナ・センサ, 通信用LSI)
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概要
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半導体技術に基づくリソグラフィー技術や、各種材料の堆積、エッチング、接合技術を駆使することで、マイクロチップ上に様々な微小構造、デバイスを一括形成する技術をMEMS技術という。シリコンの微小機械構造を用いて物理量を電子信号に変換するシリコンMEMSセンサは、超小型かつ軽量で測定対象に与える影響が小さく、さらには集積回路の一体化も可能なため、理想的なセンサシステムを実現可能である。本稿では、MEMS-CMOS集積化技術によって実現されるシリコンスマートマイクロセンサ技術を紹介し、スマートセンサの形態、モノリシック・スマートセンサの特徴について議論する。また、MEMS-CMOS集積化とスマートセンサに適するCMOS回路技術について紹介する。
- 2005-07-08
著者
-
澤田 和明
豊橋技術科学大学電気・電子工学系
-
石田 誠
豊橋技術科学大学
-
澤田 和明
豊橋技術科学大学
-
高尾 英邦
豊橋技術科学大学
-
Sawada K
Shizuoka Univ. Hamamatsu
-
Ishida M
Univ. Tsukuba Tsukuba Jpn
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