ハイブリッド集積用の回路素子としてのTECファイバの諸特性
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概要
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光デバイスのハイブリッド集積に有用なコア拡大ファイバ(TECファイバ)の諸特性を,数値解析により明らかにした.本報告は大きく分けて2つの部分からなり,前半では基本モードの形状,開口数などについて,また後半では2本のTECファイバ間に種々の位置ずれが存在する場合の接続特性について述べる.計算の結果は全て,正規化した素子パラメータを用いて記述してあり,今後の集積型デバイス全般の設計に広く利用することが可能である.
- 1996-12-12
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