B-9-3 フォトリソグラフィーを用いた薄膜インダクタの試作
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概要
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各種の携帯用電子機器の小型化が著しい。機器に内蔵する電子部品の小型化・薄型化が必須であるが, 電源回路用のインダクタは, 現在でもバルクのフェライト材にウレタン線を巻く手法で製造されており, 薄型化の遅れた部品である。このため, インダクタの薄型化を目的として, フォトリソグラフィーを用いて薄膜インダクタを試作したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-03-08
著者
-
山本 節夫
山口大学工学部
-
松浦 満
山口大学工学部
-
石田 浩一
山口県産業技術センター
-
西村 和則
山口大学工学部機能材料工学科
-
石田 浩一
山口県工業技術センター
-
小嶋 勇介
山口大学工学部
-
岡野 勇
サン電子工業(株)
-
小嶋 勇介
山口大学工学部機能材料工学科
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