微小半導体素子の自己整合配置(化合物半導体デバイスのプロセス技術)
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概要
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我々は、異種基板上への集積化技術としてFluidic Assembly (FA)法を検討した。これは、液体中に配置した基板上に微小半導体デバイスブロックを散布し、必要な場所にそれを配置する技術である。ほとんどのデバイスのエピ構造は非対称であるため、ブロックを配置する際に表裏制御を行う必要がある。それを実現する方法として、Fluid Dynamic Assembly (FDA)を提案した。これは、流体力学的効果を利用したブロック表裏制御の方法である。まず、O型構造物付きブロックを用いた流体力学的数値シミュレーションにより、構造物厚さ5μm以上において表裏制御の可能性を示唆した。構造物厚さ7.5μmのO型及びC型構造物付きブロックを用いたFDAの実験において、それぞれ87%、96%の表裏制御の割合を得た。
- 2004-06-05
著者
-
大野 雄高
名大工
-
大野 雄高
名古屋大学大学院工学研究科量子工学専攻
-
岸本 茂
名古屋大学工学研究科
-
水谷 孝
名古屋大学工学研究科
-
曽我 育生
名古屋大学大学院工学研究科
-
前澤 宏一
名古屋大学大学院工学研究科
-
前澤 宏一
富山大学大学院理工学研究部
-
水谷 孝
名古屋大学
-
岸本 茂
名古屋大学
-
大野 雄高
名古屋大学大学院工学研究科
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