3509 摩擦力顕微鏡機構による極微細加工と異方性エッチングを併用したマスクレスパターン形成
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概要
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In this paper, the result of nano-scale cutting of single crystal silicon by using friction force microscope is described. The (100) surface of single crystal silicon was etched by KOH solution after nano-scale cutting of 15μm×15μm area. It was found the etch rate was extremely different between the cut area and non-cut area. The cut area remained as it was little being etched. Dependence of remaining height on normal cutting force and cutting velocity and KOH solution concentration was examined. The new processing technique of micro-structure was proposed by applying the above-mentioned experiment result.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-07-31
著者
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