404 マイクロ波による電子パッケージ封止樹脂の吸湿評価(探傷・損傷評価)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-03-11
著者
-
坂 真澄
東北大
-
阿部 博之
東北大学
-
坂 真澄
東北大学大学院工学研究科
-
巨 陽
東北大学大学院工学研究科
-
巨 陽
東北大
-
阿部 博之
東北大 工学部
-
巨 陽
名古屋大 大学院工学研究科
-
三瓶 聖
東北大
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