624 ドライコンタクト超音波システムによる電子パッケージはく離検査

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概要

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• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2002-10-10

著者

• 坂 真澄

  東北大

• 燈明 泰成

  東北大

• 燈明 泰成

  東北大学

• 坂 真澄

  東北大学大学院

• 坂 真澄

  東北大学大学院工学研究科

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