マイクロマテリアル : 2.マイクロマテリアルの物性・破壊のシミュレーション
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
サンプリングモアレ法を用いた位相ベースマッチングによる三次元絶対変位分布計測 ([日本実験力学会]2010年度年次講演会)
-
439 エレクトロマイグレーションを用いたナノストラクチャー創製の数値シミュレーション手法の開発(T08-1 金属ナノ材料の創製と展開(1) 金属ナノ材料の創製,大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
-
2829 エレクトロマイグレーションを利用したナノワイヤ創製の数値シミュレーション(S08-1 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(1),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
-
1855 バンブー配線の二次元形状がエレクトロマイグレーション損傷のしきい電流に及ぼす影響(J09-3 プリント基板接続信頼性,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
-
エレクトロマイグレーション前後におけるアルミバルク材の熱電能の検討(材料力学I-3)
-
配線端のドリフト速度計測による配線物性定数の導出法(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
-
イヌ左心室壁の収縮期における残留ひずみ計測 : 心筋走行と局所ひずみの関連性 (バイオダイナミックス)
-
510 直流電位差法による厚肉部材裏面き裂の非破壊評価(材料力学I)
-
105 白金極細線の自己完了溶接過程のその場観察(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
-
P89 通電時における微小領域温度計測によるSn-Pb共晶はんだのエレクトロマイグレーション形態観察(微視構造,ポスター講演3)
-
斜角超音波探傷におけるオーステナイト系ステンレス鋼のノイズ低減(材料力学II-2)
-
局部冷却による閉じたき裂の開口と超音波検出感度の向上(技術OS2-1 非破壊検査,技術OS2 電力設備の健全性)
-
145 ナノワイヤの曲げ加工技術によるナノコイルの創製(材料力学III)
-
石英ガラス光ファイバのエイジングにおける強度低下の予測
-
521 電磁現象を利用した微細金属配線の非接触電流測定(材料力学III)
-
高速ジグザグスキャン方式超高速超音波探傷技術の開発(第二報)
-
高速ジグザグスキャン方式超高速超音波探傷技術の開発
-
スパッタチタン薄膜の機械的特性 : 薄膜微細組織の透過電子顕微鏡観察
-
Cavitation Shotless Peening for Surface Modification of Alloy Tool Steel
-
科学技術の振興とその基盤となる文化
-
科学技術の発展と日本人の未来
-
(5)Microwave Imaging of Conductivity Distribution of Silicon Wafers(論文,日本機械学会賞〔2005年度(平成17年度)審査経過報告〕)
-
地熱 : 人類の持続的発展のために
-
933 石英ガラス光ファイバの腐食における自己アフィン表面の成長
-
第 1 部 (2) 半導体集積回路における微細金属薄膜配線の断線故障予測
-
352 保護膜の厚さを考慮したエレクトロマイグレーション損傷の予測
-
506 等方性炭素材料の珪化破壊に関する研究
-
今、 わが国が問われているもの
-
825 保護膜で被覆された折れ曲がる多結晶配線の断線予測
-
721 新規手法による PVD コーティングの定量的強度評価
-
711 耐摩耗被膜の破壊挙動と総合的機械特性に基づく新しい健全性評価
-
ボーダレス時代の産学(官)協力と人材養成
-
416 折れ曲がる保護膜被覆多結晶配線の断線予測
-
挨拶(2.1 設立記念式典)(2. 特集)
-
118 気相合成ダイヤモンドのナノストラクチャとき裂進展抵抗
-
440 エレクトロマイグレーション損傷の支配パラメータを用いた表面に保護膜を有する多結晶配線の断線予測とその検証(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
-
形状記憶 TiNi ファイバ強化複合材料での疲労き裂進展抑制
-
歓迎の辞
-
銅とバリアメタル界面の付着強度評価(OS24b ナノ・マイクロ構造の強度信頼性解析)
-
サブミクロン銅薄膜とバリアメタル界面の付着強度評価(S05-2 薄膜界面はく離・欠陥評価,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
-
基板上に形成された銅薄膜の付着強度評価(破壊力学)
-
106 熱サイクル加速試験による超高純度アルミニウム薄膜のマイグレーション耐性評価(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))
-
T0401-1-4 スパッタ法で成膜した高純度Al薄膜におけるエレクトロマイグレーションの支配因子の評価(金属ナノ材料の創製と展開(1))
-
1929 鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション耐性評価に関する研究(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
-
三次元平行多重き裂の非破壊評価
-
三次元平行多重き裂の非破壊評価
-
部材の部分領域を対象としたき裂干渉の解析式に基づく多重き裂の非破壊簡易評価
-
き裂干渉の解析式による多重き裂の非破壊簡易評価
-
直流磁場を用いた三次元多重き裂の簡易非破壊評価
-
キャビテーション噴流によるステンレス鋼の残留応力改善(破壊力学)
-
キャビテーション噴流によるステンレス鋼の残留応力改善
-
409 Sn-Pb共晶はんだの高密度電流下における微小領域温度計測(き裂・靭性・計測,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション9)
-
196 エレクトロマイグレーションによるAl微細ワイヤとボールの選択的形成(機械材料・材料加工)
-
4探針型原子間力顕微技術による局所領域における導電率の定量評価 (特集 マイクロマテリアル)
-
マイクロ波による半導体材料の導電率の定量評価手法の開発
-
マイクロ波によるステンレス鋼表面上の閉じたき裂の定量評価(破壊力学)
-
Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves(Advanced Technology of Experimental Mechanics)
-
306 マイクロ波による金属表面上の三次元き裂の形状および寸法の評価
-
OS2(4)-15(OS02W0125) Quantitative Evaluation of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages by Microwaves
-
522 マイクロ波二周波数法に及ぼすき裂閉口圧の影響
-
解説 電場計測応用手法とき裂検出・評価--直流電位差法とマイクロ波法
-
マイクロ波による金属材料表面上の閉じた疲労き裂の非破壊評価
-
マイクロ波非破壊検査における集束センサの開発
-
マイクロ波集束センサにおける空間分解能の向上
-
マイクロ波による金属材料表面上の閉じた疲労き裂の非破壊評価
-
321 ダイヤモンドコート工具の付着強度と耐久性能 : 界面じん性の改善とその工具寿命への影響(OS1-4 表面改質処理と特性評価)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
-
外部磁束密度計測による強磁性鋼の応力-透磁率関係の周波数依存性
-
21世紀は科学技術に何を期待するか (10年後の化学技術はどうなるか)
-
形状記憶TiNiワイヤの収縮力を利用した橋りょう床板モデルの制振効果
-
733 形状記憶 TiNi ワイヤの収縮効果を利用した橋梁の制振効果
-
113 表面に保護膜を有する多結晶配線におけるエレクトロマイグレーション損傷支配パラメータ
-
728 超硬合金基板上のダイヤモンドコーティングの界面のじん性の評価
-
第一原理分子動力学法によるダイヤモンド核発生の数値シミュレーション
-
マイクロ波非破壊検査における集束センサの開発
-
マイクロ波イメージングによる誘電体材料内部の非破壊評価
-
マイクロ波イメージングによる誘電体材料内部の欠陥の非破壊評価
-
322 CVDダイヤモンドの核発生とダイヤモンド薄膜の付着強度 : "ひさし"で測る薄膜の界面じん性(OS1-4 表面改質処理と特性評価)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
-
基板傷つけ処理を考慮したダイヤモンド核発生の三次元数値シミュレーション
-
K-0641 "ひさし"で測る基板上の薄膜の機械的性質 : 新規試験片形状による強度・弾性特性の系統的評価(S06-3 膜特性の新評価手法)(S06 コーティング材の力学特性と損傷機構)
-
727 超硬合金製切削工具上に形成されたダイヤモンドコーティングの破壊じん性の計測
-
505 ダイヤモンド核発生機構把握の分子動力学シミュレーション(材料物性)
-
シリコン基板表面のアモルファス領域を対象とした核発生機構把握の分子動力学シミュレーション
-
石英ガラスファイバの強度評価
-
高強度光ファイバの寿命を支配する特定初期欠陥寸法
-
わが国の知的財産戦略について (特集 都市と知の創造)
-
知的財産戦略大綱の制定と学術研究 (特集 学術研究と知的財産)
-
雑感--わが国の学術研究のさらなる進展に向けて (特集 学術研究フォーラム) -- (我が国の学術研究を語る)
-
528 表面に保護膜を有する多結晶配線のエレクトロマイグレーション損傷支配パラメータの実験的検証(OS7-3 損傷・破壊)(OS7 微視構造を有する材料の力学)
-
(4) PREDICTION OF ELECTROMIGRATION FAILURE IN BAMBOO LINES
-
636 エレクトロマイグレーション損傷支配パラメータを用いた表面に保護膜を有する多結晶配線の断線予測法
-
448 マイクロ波による電子パッケージの吸湿の定量評価
-
808 ミリ波による電子パッケージ内の非破壊評価
-
金属薄膜配線におけるエレクトロマイグレーション損傷支配パラメータの実験的検証(材料のミクロ・メゾ評価)
-
学会としての21世紀を迎えるにあたって
-
404 マイクロ波による電子パッケージ封止樹脂の吸湿評価(探傷・損傷評価)
-
大学から見た産学連携の課題 (特集 産学連携の新たな展開)
-
(社)日本工学教育協会第47回年次大会報告(第2報) : ボーダレス時代の産学協力にむけて
-
異方導電性フィルムによる接続方式の導電機構
-
マイクロマテリアル : 2.マイクロマテリアルの物性・破壊のシミュレーション
-
第74期会長退任のごあいさつ : 学会のさらなる発展を期待して
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク