科学技術の振興とその基盤となる文化
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- イヌ左心室壁の収縮期における残留ひずみ計測 : 心筋走行と局所ひずみの関連性 (バイオダイナミックス)
- 石英ガラス光ファイバのエイジングにおける強度低下の予測
- 地下における割れ目の進展に関する破壊力学的考察 : 構造地質
- 次世代地熱開発における学術研究の役割と意義
- 次世代地熱開発における学術研究の役割と意義
- 科学技術の振興とその基盤となる文化
- 科学技術の発展と日本人の未来
- (5)Microwave Imaging of Conductivity Distribution of Silicon Wafers(論文,日本機械学会賞〔2005年度(平成17年度)審査経過報告〕)
- 地熱 : 人類の持続的発展のために
- 933 石英ガラス光ファイバの腐食における自己アフィン表面の成長
- 第 1 部 (2) 半導体集積回路における微細金属薄膜配線の断線故障予測
- 352 保護膜の厚さを考慮したエレクトロマイグレーション損傷の予測
- 506 等方性炭素材料の珪化破壊に関する研究
- 今、 わが国が問われているもの
- 825 保護膜で被覆された折れ曲がる多結晶配線の断線予測
- 721 新規手法による PVD コーティングの定量的強度評価
- 711 耐摩耗被膜の破壊挙動と総合的機械特性に基づく新しい健全性評価
- ボーダレス時代の産学(官)協力と人材養成
- 416 折れ曲がる保護膜被覆多結晶配線の断線予測
- 挨拶(2.1 設立記念式典)(2. 特集)
- 118 気相合成ダイヤモンドのナノストラクチャとき裂進展抵抗
- 440 エレクトロマイグレーション損傷の支配パラメータを用いた表面に保護膜を有する多結晶配線の断線予測とその検証(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 形状記憶 TiNi ファイバ強化複合材料での疲労き裂進展抑制
- 歓迎の辞
- 部材の部分領域を対象としたき裂干渉の解析式に基づく多重き裂の非破壊簡易評価
- き裂干渉の解析式による多重き裂の非破壊簡易評価
- キャビテーション噴流によるステンレス鋼の残留応力改善(破壊力学)
- キャビテーション噴流によるステンレス鋼の残留応力改善
- マイクロ波による金属材料表面上の閉じた疲労き裂の非破壊評価
- マイクロ波非破壊検査における集束センサの開発
- マイクロ波集束センサにおける空間分解能の向上
- マイクロ波による金属材料表面上の閉じた疲労き裂の非破壊評価
- 321 ダイヤモンドコート工具の付着強度と耐久性能 : 界面じん性の改善とその工具寿命への影響(OS1-4 表面改質処理と特性評価)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
- 外部磁束密度計測による強磁性鋼の応力-透磁率関係の周波数依存性
- 21世紀は科学技術に何を期待するか (10年後の化学技術はどうなるか)
- 形状記憶TiNiワイヤの収縮力を利用した橋りょう床板モデルの制振効果
- 733 形状記憶 TiNi ワイヤの収縮効果を利用した橋梁の制振効果
- 113 表面に保護膜を有する多結晶配線におけるエレクトロマイグレーション損傷支配パラメータ
- 728 超硬合金基板上のダイヤモンドコーティングの界面のじん性の評価
- 第一原理分子動力学法によるダイヤモンド核発生の数値シミュレーション
- マイクロ波非破壊検査における集束センサの開発
- マイクロ波イメージングによる誘電体材料内部の非破壊評価
- マイクロ波イメージングによる誘電体材料内部の欠陥の非破壊評価
- 322 CVDダイヤモンドの核発生とダイヤモンド薄膜の付着強度 : "ひさし"で測る薄膜の界面じん性(OS1-4 表面改質処理と特性評価)(OS1 高強度材・表面改質材の疲労と破壊)
- 基板傷つけ処理を考慮したダイヤモンド核発生の三次元数値シミュレーション
- K-0641 "ひさし"で測る基板上の薄膜の機械的性質 : 新規試験片形状による強度・弾性特性の系統的評価(S06-3 膜特性の新評価手法)(S06 コーティング材の力学特性と損傷機構)
- 727 超硬合金製切削工具上に形成されたダイヤモンドコーティングの破壊じん性の計測
- 505 ダイヤモンド核発生機構把握の分子動力学シミュレーション(材料物性)
- シリコン基板表面のアモルファス領域を対象とした核発生機構把握の分子動力学シミュレーション
- 石英ガラスファイバの強度評価
- 高強度光ファイバの寿命を支配する特定初期欠陥寸法
- わが国の知的財産戦略について (特集 都市と知の創造)
- 知的財産戦略大綱の制定と学術研究 (特集 学術研究と知的財産)
- 雑感--わが国の学術研究のさらなる進展に向けて (特集 学術研究フォーラム) -- (我が国の学術研究を語る)
- 528 表面に保護膜を有する多結晶配線のエレクトロマイグレーション損傷支配パラメータの実験的検証(OS7-3 損傷・破壊)(OS7 微視構造を有する材料の力学)
- (4) PREDICTION OF ELECTROMIGRATION FAILURE IN BAMBOO LINES
- 636 エレクトロマイグレーション損傷支配パラメータを用いた表面に保護膜を有する多結晶配線の断線予測法
- 448 マイクロ波による電子パッケージの吸湿の定量評価
- 808 ミリ波による電子パッケージ内の非破壊評価
- 金属薄膜配線におけるエレクトロマイグレーション損傷支配パラメータの実験的検証(材料のミクロ・メゾ評価)
- 学会としての21世紀を迎えるにあたって
- 404 マイクロ波による電子パッケージ封止樹脂の吸湿評価(探傷・損傷評価)
- 大学から見た産学連携の課題 (特集 産学連携の新たな展開)
- (社)日本工学教育協会第47回年次大会報告(第2報) : ボーダレス時代の産学協力にむけて
- 異方導電性フィルムによる接続方式の導電機構
- マイクロマテリアル : 2.マイクロマテリアルの物性・破壊のシミュレーション
- 第74期会長退任のごあいさつ : 学会のさらなる発展を期待して
- 「機械工学年鑑」特集号発行に際して
- 「機械工学年鑑」特集号発行に際して
- 「機械工学年鑑」 特集号発行に際して