組込み自己テストにおける温度均一化制御(テスト設計2,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
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概要
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LSIの微細化及び高速化に伴い,製造不良や出荷後の劣化による微小遅延欠陥がチップの信頼性に関わる重要な問題となっている.微小遅延欠陥は遅延テストや遅延測定によって検出されるが,回路の遅延値は,測定時の回路温度などによっても変動する.テスト時のチップ上の時間的及び空間的な温度変動は遅延測定精度に影響し,微小遅延欠陥の検出を妨げる要因となる.本稿では,組込み自己テスト(BIST)における高精度遅延テストを実現するため,BIST時の回路温度均一化手法を提案する.提案手法では,スキャンFFの出力にマスク回路を付加し,スキャンシフト時のFF出力の信号遷移を制御して組合せ回路部分の電力を調節することにより,回路温度均一化を行う.これにより,テスト時間及び故障検出率への影響なしに回路温度均一化を実現できる.ベンチマーク回路を用いた実験により,提案手法を用いることで回路温度の均一化が可能であることを示す.
- 2011-11-21
著者
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