過渡故障を対象とした高信頼化プロセッサの研究動向(高信頼設計,2011年並列/分散/協調処理に関する『鹿児島』サマー・ワークショップ(SWoPP鹿児島2011))
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概要
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近年,半導体プロセスの微細化,高集積化,低電圧化に伴って過渡故障の発生が大きな問題となりつつあり,過渡故障に耐性を持つ高信頼プロセッサに関して多くの論文が発表されている.プロセッサ回路の高信頼化は,時間冗長,空間冗長,情報冗長の少なくてもいずれかひとつを適用することによって達成されるため,ハードウェアオーバヘッドおよびパフォーマンスのトレードオフを考慮しつつ,適切な手法を選択する必要がある.本稿では,対象となるプロセッサのアーキテクチャおよび故障の検出手法の観点から,近年提案された過渡故障を対象としたプロセッサ高信頼化技術について概観する.
- 2011-07-21
著者
-
福本 聡
首都大学東京システムデザイン学部
-
新井 雅之
首都大学東京システムデザイン学部
-
今井 健太
首都大学東京システムデザイン学部
-
新井 雅之
首都大学東京システムデザイン学部|首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
サイサナソンカム アロムハック
首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
小山 善史
首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
アロムハッグ サイサナソンカム
首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
小山 善史
首都大学東京 大学院 システムデザイン研究科
-
新井 雅之
首都大学東京 システムデザイン学部
-
福本 聡
首都大学東京大学院システムデザイン研究科
-
福本 聡
首都大学東京 システムデザイン学部
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