T0302-3-1 Al/Ni発熱反応に基づくAgSn共晶はんだ接着部の強度評価([T0302-3]高信頼マイクロ・ナノデバイスのための設計・計測技術(3):微小構造部材の加工・評価)
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概要
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This paper focuses on evaluating the adhesive strength of Ag-Sn solder-jointed single-crystal silicon (SCS) micro specimens. The exothermic reaction in Al/Ni multilayer film was used as a heat source for melting the solder film. The reaction could generate heat enough to melt Ag-Sn film. To measure the adhesive strength of solder-jointed SCS specimens, we developed the four-point bending tester for minute specimens. The rectangular-solid SCS specimens having Ag-Sn/AlNi/Ag-Sn multilayered section were prepared by dicing the bonded SCS wafer. As a result, the fracture strength increased with an increase in pressure load and Al/Ni multilayer film thickness.
- 2010-09-04
著者
-
生津 資大
兵庫県大
-
井上 尚三
兵庫県大
-
吉木 啓介
兵庫県立大学工学研究科
-
大谷 孝平
兵庫県大院
-
井上 尚三
姫路工業大学産業機械工学科
-
吉木 啓介
兵庫県大
-
生津 資大
丘庫県大工
-
吉木 啓介
兵庫県立大学
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