超微細加工プロセス技術と GHz 帯低損失弾性表面波フィルタ
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概要
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近年,移動体通信の周波数割当てが,数GHz帯すなわち準マイクロ波領域まで拡張されている.これらのRF段に使用されるフィルタは,低損失,広帯域幅かつ十分な帯域幅外減衰量が要求されている.また,光通信のタイミング抽出用のフィルタでは,10GHz帯のフィルタが求められている.本論文では,これらの要求を満たすGHz帯弾性表面波(Surface Acoustic Wave,SAW)デバイスの作製に必要な超微細加工プロセス技術と低挿入損の弾性表面波フィルタについて述べる.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-02-25
著者
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