"応力下での弾性表面波の伝搬特性と零温度特性基板への応用"
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概要
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本報告は、線膨張係数が小さい基板上に適当な膜厚の単結晶基板を接着した複合型基板を構成することにより、単結晶の弾性表面波の伝搬特性を保ちながら、温度特性を補償する基板の理論解析と実験結果について述べている。初めに、応力下のSAWの伝搬について、非線形弾性・圧電・誘電定数を考慮して理論計算を行い、この結果から、高結合・高安定となるSAWデバイス用基板を見いだす。次に実際に室温付近で接着を行ったデバイスを作製して温度特性の改善が確認された結果について述べる。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-07-09
著者
-
小田川 裕之
東北大学電気通信研究所
-
山之内 和彦
東北大学電気通信研究所
-
山之内 和彦
東北工業大学
-
長 康雄
東北大学電気通信研究所
-
Yamaguchi Kunio
Electronics Technology Research Center Mitsubishi Materials Co. Ltd.
-
山之内 和彦
東北大学研
-
小谷 謙司
東北大学電気通信研究所
-
小谷 謙司
東北大通研
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