サブ45nm時代に向けて、SOI基板技術の現状と展望(VLSI回路, デバイス技術(高速・低電圧・低消費電力))
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概要
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The current status and future prospect of SOI wafer technology are reviewed. MPUs, low-power, high voltage applications are the major areas where SOI wafers are used for real production. Strained-SOI, combination of strain and hybrid crystal orientation technology, etc., are providing promising technology options for 45nm-node and beyond. It is expected that the process flexibility of SOI wafer bonding technology will play an important role in realizing future high-performance CMOS.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-08-11
著者
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