超臨界CO_2メタライゼーション : Ru堆積とCu/Ru/絶縁膜構造の実現

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

• RuはULSIの電極材料として多くの研究実績があるが, 最近ではCu配線のバリア層や密着層としての利用が検討されている。超臨界CO_2中での薄膜堆積プロセスは, 優れた段差被覆性や埋め込み性, 低温成長などの大きな可能性を秘めている。本論文ではまず, 超臨界CO_2中でRuCp_2をH_2還元してRu薄膜を得るプロセスの特性について述べる。H_2還元法の場合にはRuは導電性下地上にのみ堆積する特徴があった。この下地依存性は酸化反応を用いた場合には生じず, 非導電性下地上への堆積が可能となる。酸化反応では酸素含有Ru(Ru(O))が堆積するが, これは導電性物質である。CuはH_2還元プロセスによって堆積するので導電性下地が必要である。したがって, (1)酸化反応を利用してRu(O)を絶縁膜上に堆積, (2)還元反応によってRu(O)上にCuを堆積, という2段階のプロセスによってCu/Ru/絶縁膜積層構造を作製できる。Cu堆積中にRu(O)は金属Ruに還元される。

• 社団法人電子情報通信学会の論文
• 2005-01-24

著者

• 近藤 英一

  山梨大学 大学院医学工学総合研究部

• 近藤 英一

  山梨大学大学院

• 近藤 英一

  山梨大学大学院医学工学総合研究部情報システム工学系(機械情報システム専攻)

• 近藤 英一

  山梨大学

• 近藤 英一

  山梨大学大学院医学工学総合研究部

関連論文

• 超臨界流体中での化学的薄膜堆積--なぜ被覆性・充填性に優れているのか (小特集 超臨界流体と表面処理技術)
• 3次元集積回路電極用Siマイクロ孔内側壁に超臨界流体を利用してCuを堆積した際の被覆特性の検討
• 超臨界流体中での化学的薄膜堆積 : なぜ被覆性・充填性に優れているのか
• 超臨界流体を用いたCu薄膜の作製と半導体素子の配線・実装応用
• 超臨界流体
• 超臨界流体を用いた多孔質低誘電率薄膜プロセス : 細孔の評価と洗浄
• 21114 Siナノホールの作製と超臨界CO_2によるCu埋め込み(配線技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21113 稼働時のULSIにおいて多ビット配線まわりのlow-k材料に加わる熱応力の増大と危険性(配線技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 21704 超臨界流体による次世代製膜・埋め込み技術 : 「全流体式」フロー超臨界薄膜堆積装置の製作(配線1,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 超臨界流体を利用した薄膜形成技術とMEMS・NEMSプロセス応用 (貫通電極・貫通配線のマテリアル,加工技術)
• 704 超臨界温泉の研究 : 超臨界水中への鉱物融解可能性の基礎検討(計測・制御)
• 超臨界流体を利用した薄膜形成技術
• 20112 超臨界二酸化炭素を用いた微細配線形成技術 : フロー式成膜実験装置を用いた堆積特性の検討(機械工学が支援する最先端デバイス技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
• 熱フィラメント水素ラジカル源を用いたCu表面処理(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
• Deposition of Ru Thin Films from Supercritical Carbon Dioxide Fluids
• 20708 超臨界二酸化炭素を用いた微細配線形成技術 : 連続・フロー式成膜実験装置の開発(機械工学が支援する半導体製造技術(II),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
• 超臨界CO_2メタライゼーション : Ru堆積とCu/Ru/絶縁膜構造の実現
• 10GHzを超えるクロックのキャビティによる伝達方法とその特性
• 超臨界CO_2を用いた超微細加工
• Deposition of Cu and Ru Thin Films in Deep Nanotrenches/Holes Using Supercritical Carbon Dioxide
• 超臨界流体を利用した一貫メタライゼーションプロセスの可能性(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
• 超臨界流体を利用した配線形成技術
• 多孔質低誘電率膜の微細構造
• 多孔質低誘電率薄膜の微細構造
• 超臨界流体中での集積回路配線形成技術(WS.3 半導体産業に機械工学はどう貢献するか?)
• 超臨界流体を用いたCu薄膜堆積 : 成膜特性検討と貫通電極プロセスへの適用の試み
• 21407 フロー超臨界薄膜装置による薄膜の堆積特性と長時間成膜への適用(デバイス&配線技術2,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• むかしの夢いまの夢
• 超臨界流体を用いた極微細孔構造体への金属充填技術
• 超臨界流体中薄膜エリプソメトリ
• 702 超臨界流体を用いた多孔性カーボン上への金属微粒子担持(材料力学I)
• 359 高速複屈折計測システムの理論解析(計測制御)
• 20302 超臨界CO_2を用いたCu薄膜の大面積堆積へのアプローチ(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(1),オーガナイズドセッション)
• 3Pa3-7 超臨界CO_2中における弾性表面波共振子の共振特性(ポスターセッション)
• 超臨界CO_2中における弾性表面波共振子の共振特性
• 超臨界CO中堆積法を利用した活性炭表面へのPtナノ粒子担持
• 超臨界CO_2中堆積法を利用した活性炭表面へのPtナノ粒子担持
• Preparation of Activated-Carbon-Supported Platinum Nanoparticles using Supercritical Fluid Chemical Deposition
• 有機結晶の偏光特性を利用した新しい教材
• 超臨界流体を利用した生体組織のメタライズ

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク