Preparation of Activated-Carbon-Supported Platinum Nanoparticles using Supercritical Fluid Chemical Deposition
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Platinum nanoparticle-supported activated carbon (Ketjenblack) was prepared in supercritical carbon dioxide solutions through hydrogen reduction reactions of bis-hexafluoroacetylacetonate-platinum (II). The dependence of temperature and reaction time on the particle size distribution was investigated, especially for particles smaller than 5 nm. Marked agglomeration of platinum was observed when the deposition temperature was high. Platinum nucleation took place mainly from 30 min to 60 min of the reaction time. Agglomeration and coarsening occurred mainly from 60 min to 90 min of the reaction time. The total volume of the platinum particles increased with increasing deposition temperature and reaction time.
著者
関連論文
- 超臨界流体中での化学的薄膜堆積--なぜ被覆性・充填性に優れているのか (小特集 超臨界流体と表面処理技術)
- 3次元集積回路電極用Siマイクロ孔内側壁に超臨界流体を利用してCuを堆積した際の被覆特性の検討
- 超臨界流体中での化学的薄膜堆積 : なぜ被覆性・充填性に優れているのか
- 超臨界流体を用いたCu薄膜の作製と半導体素子の配線・実装応用
- 超臨界流体
- 21114 Siナノホールの作製と超臨界CO_2によるCu埋め込み(配線技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
- 21113 稼働時のULSIにおいて多ビット配線まわりのlow-k材料に加わる熱応力の増大と危険性(配線技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
- 21704 超臨界流体による次世代製膜・埋め込み技術 : 「全流体式」フロー超臨界薄膜堆積装置の製作(配線1,OS.12 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 超臨界流体を利用した薄膜形成技術とMEMS・NEMSプロセス応用 (貫通電極・貫通配線のマテリアル,加工技術)
- 704 超臨界温泉の研究 : 超臨界水中への鉱物融解可能性の基礎検討(計測・制御)
- 超臨界流体を利用した薄膜形成技術
- 20112 超臨界二酸化炭素を用いた微細配線形成技術 : フロー式成膜実験装置を用いた堆積特性の検討(機械工学が支援する最先端デバイス技術,OS1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS))
- 熱フィラメント水素ラジカル源を用いたCu表面処理(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- Deposition of Ru Thin Films from Supercritical Carbon Dioxide Fluids
- 20708 超臨界二酸化炭素を用いた微細配線形成技術 : 連続・フロー式成膜実験装置の開発(機械工学が支援する半導体製造技術(II),OS13 機械工学が支援する半導体薄膜製造技術)
- 超臨界CO_2メタライゼーション : Ru堆積とCu/Ru/絶縁膜構造の実現
- 10GHzを超えるクロックのキャビティによる伝達方法とその特性
- 超臨界CO_2を用いた超微細加工
- Deposition of Cu and Ru Thin Films in Deep Nanotrenches/Holes Using Supercritical Carbon Dioxide
- 超臨界流体を利用した一貫メタライゼーションプロセスの可能性(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 超臨界流体を利用した配線形成技術
- 多孔質低誘電率膜の微細構造
- 多孔質低誘電率薄膜の微細構造
- 超臨界流体を用いたCu薄膜堆積 : 成膜特性検討と貫通電極プロセスへの適用の試み
- 21407 フロー超臨界薄膜装置による薄膜の堆積特性と長時間成膜への適用(デバイス&配線技術2,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
- 702 超臨界流体を用いた多孔性カーボン上への金属微粒子担持(材料力学I)
- 超臨界CO_2中堆積法を利用した活性炭表面へのPtナノ粒子担持
- Preparation of Activated-Carbon-Supported Platinum Nanoparticles using Supercritical Fluid Chemical Deposition
- 超臨界流体を利用した生体組織のメタライズ